브로드컴이 다기능 무선 칩 솔루션 ‘브로드컴 BCM4325’의 양산을 시작했다고 28일 밝혔다.
이번 양상에 따라 올 연말 경이면 ‘BCM4325’ 무선 칩을 장착한 다양한 상용 모바일 제품들이 시장에 선보일 예정이다.
BCM4325는 Wi-Fi, 블루투스, FM 기능 등을 하나의 65nm 실리콘 다이에 통합한 연결 솔루션으로, 일반적으로 모바일 장치에 세 가지의 무선 기능을 모두 추가할 때 필요한 보드 공간 및 전력 소모량을 획기적으로 줄였다.
브로드컴은 이와 함께 차세대 제품 개발에서 요구되는 한층 풍부하고 뛰어난 통신 및 연결성을 제공하는 2세대 콤보 솔루션을 현재 테스트 하고 있다.
이에 따라 앞으로 출시될 2세대 콤보 솔루션에는 멀티미디어와 게임 기기를 위한 802.11n, 개인용 내비게이션 단말기(PND)를 위한 GPS, 센서 응용 프로그램 및 개발 중인 다른 장치용 저전력 블루투스 기술 등 다양한 첨단 기술이 포함될 전망이다.
전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
2
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
3
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
6
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
7
칩플레이션에…中 스마트폰 제조 축소 전략
-
8
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
9
이재용 삼성전자 회장, 중동 파견 임직원 격려…“책임감·노력에 깊이 감사”
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











