삼성전자는 독일 실트로닉과 공동 설립한 웨이퍼 생산합작사 SSW(Siltronic Samsung Wafer Pte)가 300㎜ 웨이퍼 양산을 개시했다고 19일 밝혔다.
삼성과 실트로닉은 지난 2006년 7월 300㎜ 웨이퍼 생산을 위해 2억 달러씩 총 4억 달러을 투자해 합작사를 설립했다. 올해 초 완공된 생산시설은 실트로닉사의 싱가포르 생산단지 부근에 위치하고 있다.
합작사는 2010년까지 월 30만매 생산을 목표로 하고 있으며, 삼성은 이중 일부를 공급받을 예정이다.
권오현 삼성전자 사장은 “합작사를 통해 양질의 300㎜ 웨이퍼를 안정적으로 공급받게 됐다”며 “양사간 협력과 싱가포르 정부의 적극적인 지원으로 가능했다”고 말했다.
한편, 이날 싱가포르 현지에서는 리셴룽 총리, 권오현 삼성전자 반도체총괄 사장, 빌헬름 지텐탈러 실트로닉 CEO사를 비롯한 관계자들이 참석한 가운데 준공식 행사가 열렸다.
설성인기자 siseol@
