식각, 화학·물리증착(CVD·PVD) 등 최대 6개의 반도체 공정 모듈을 하나로 묶은 3차원(D) IC 제조장비가 나왔다.
아비자테크놀로지는 18일 TSV(Through Silicon Via) 기술을 이용한 200·300mm 웨이퍼용 3D IC 제조장비인 ‘Versalis fxP’를 개발했다고 밝혔다. TSV는 기존의 와이어 본딩을 대체해 실리콘 웨이퍼에 구멍을 뚫어 전극을 형성하는 패키지 방식으로 40나노 미만 미세공정에서 고속 입출력 신호처리 등이 가능하게 한다.
이번 제품은 내년 이후 플래시 메모리, D램, CMOS 이미지 센서 등 다양한 반도체 제조 공정에서 3D IC가 개화할 것을 겨냥, 시장 선점을 위해 내놓은 것이다.
회사 측은 “각각의 공정을 담당하는 3D IC 제조장비는 있었지만, 이번에 내놓은 제품처럼 한꺼번에 6개에 달하는 공정을 처리할 수 있는 제품은 없었다”고 강조했다.
반도체 제조사는 투자비를 줄일 수 있으며, 클린룸 공간 확보와 기기에 기기 결함시 빠른 대처가 가능하다고 회사 측은 설명했다.
아비자테크놀로지는 국내 반도체 관련회사들과 테스트를 진행하고 있어 조만간 좋은 성과가 나올 것으로 기대했다.
데이비드 버틀러 아비자테크놀로지 부사장은 “이번에 내놓은 제품을 통해 차세대 3D 아키텍처 기반 제조가 가능해졌다”면서 “하나의 장비로 여러 공정을 수행할 수 있어 경제적이면서도 효과적”이라고 강조했다.
한편, 아비자테크놀로지는 미국 캘리포니아에 본사를 두고 있으며 나스닥 상장사다. 지난해 매출은 2억3140만달러를 기록, 전년 대비 43.9%의 성장을 거뒀다.
설성인기자 siseol@
