동부하이텍, 중국 휴대폰 시장 공략

　동부하이텍이 중국 휴대폰 시장 공략에 본격 나섰다.

동부하이텍 반도체부문(대표 오영환 www.dongbuhitek.co.kr)은 3일부터 이틀간 중국 심천에서 열리는 ‘IIC 차이나 전시회’에 참가, 휴대폰 핵심 반도체인 CMOS 이미지 센서(CIS)와 모듈을 선보이고 현지 시장에 진출한다고 밝혔다. 출시 제품은 30·130·200만 화소급 CMOS 이미지 센서와 모듈 등에 이르는 다양한 솔루션들이다. 동부하이텍은 모바일이노베이션·진웨이브 등 현지 중견 휴대폰 업체를 초청해 자사 제품의 품질·납기·가격 등 주요 현안과 향후 협력방안을 논의한다. 정해수 동부하이텍 부사장은 “전세계 최대 휴대폰 시장인 중국에서 본격적으로 판로를 개척할 것”이라며 “이를 통해 휴대폰 부품사업에서 획기적인 실적 증대를 기대한다”고 말했다.

동부하이텍은 지난해 7월 중국 심천에 영업법인을 설립한뒤 현지 모듈 생산업체인 중국 HNT사와 합작투자를 통해 월 100만개 양산 능력의 생산라인을 구축했다. 동부하이텍은 연내 300만화소 이상의 고부가가치 CIS 칩과 모듈을 개발하는데 역량을 집중하는 한편, 센서 설계에서 모듈 생산에 이르기까지 일관 생산체제를 갖추기로 했다. 내년에는 자동차 후방 카메라, CCTV용 이미지 센서 등 차세대 제품을 선보이고 첨단 가전시장에도 공격적인 사업확장에 나서기로 했다.

서한기자@전자신문, hseo@