윤종용 부회장·황창규 사장 美 반도체공장 증설 기공식 참석

올들어 반도체 경기 악화가 삼성전자 실적을 짓누르고 있는 가운데, 오랫만에 윤종용 부회장과 황창규 사장이 함께 공식석상에 얼굴을 드러낼 예정이어서 안팎의 관심이 크다.

　삼성전자는 오는 14일 윤종용 부회장과 황창규 사장이 참석한 가운데 미국 텍사스 오스틴 공장에서 메모리반도체 생산라인 증설 기공식을 갖는다. 이는 삼성전자가 지난 1분기 실적 IR에서 밝힌대로 연말 낸드플래시 메모리 수요가 급증할 것에 대비, 오스틴 공장의 생산 설비를 서둘러 확대하기 위한 것이다.

　기존 200㎜ 팹 D램 생산라인에 이어 이번에 증설하는 1개 라인은 총 2억2000만달러가 투입돼 300㎜ 팹 전용으로 구축된다. 연말께 본격 가동을 목표로 시장이 점차 확대되고 있는 낸드플래시 메모리를 주로 양산할 예정이다.

　특히 텍사스 오스틴 공장의 경우 지난 10년간 추가 투자가 없었던 탓에 이번 증설작업은 미국 시장 현지에서도 관심이 크다. 미국은 낸드플래시 메모리 최대 시장인데다, 대규모 현지 수요 업체들이 몰려 있어 현지 생산을 통한 고객사 관리에도 적지 않은 도움이 될 것으로 기대된다. 이에 따라 이번 기공식에는 현지 주정부 및 고객사 주요 관계자들도 대거 참석해 오스틴 공장 증설을 축하할 예정이다.

　서한기자@전자신문, hseo@