코리아써키트, 반도체 서브스트레이트용 기판 승인획득

　코리아써키트(대표 이성주 http://www.kcg.co.kr)가 반도체 서브스트레이트용 인쇄회로기판(PCB) 승인을 획득했다.

　선병국 코리아써키트 기판사업부장은 “스태츠칩팩, 시그네틱스 등 반도체 패키지 업체들로부터 제품 승인을 획득했으며 앰코와는 현재 승인작업을 진행, 다음달부터는 제품 공급을 위한 협력 체제가 갖춰질 것”이라고 19일 밝혔다.

　코리아써키트는 지난해부터 270억 원을 투입, 월 15000㎡의 반도체 서브스트레이트용 PCB를 생산할 수 있는 전용 공장을 완공하고 지난 7월부터 가동중이다.

　선병국 전무는 “반도체 기판용 PCB 시장의 수급상황이 안정되면서 제품 공급에 걸리는 시간이 늘어났지만 내년 2분기부터는 이 분야 매출이 본격화될 것”이라고 밝혔다.

　이 회사는 우선 주문형반도체(ASIC), S램, 플리시메모리 등에 주로 사용되는 플라스틱 BGA(Ball Grid Array) ,CSP(Chip Scale Package) 등의 반도체 서브스트레이트용 PCB 사업을 시작한 후 향후 메모리용 BOC(Board On Chip) 기판, 멀티칩패키지용 기판 등으로 제품군을 확대해 나갈 계획이다.

　 유형준기자@전자신문, hjyoo@