[월요기획-차세대 PCB 시대가 열린다]업체소개-심텍

　심텍(대표 전세호 http://www.simmtech.co.kr)은 1987년 설립 이후 반도체 및 통신기기용 PCB에 선택과 집중을 해 온 기업이다.

　그동안 축적된 기술력과 세계 일류 기업들과의 전략적 제휴 등을 통해 제품 및 고객 다양화를 실현하고 있다.

　심텍의 주요 제품군은 반도체 메모리를 확장시키는 모듈용 PCB와 각종 반도체 칩 조립에 필수적인 서브스트레이트, 그리고 휴대폰용 빌드업 기판 등이 있다.

　모듈용 PCB의 경우 세계시장 점유율 1위로 전세계 PC 4대 중 1대에는 심텍이 만든 PCB가 들어가 있다. 또 세계 5대 반도체 제조 업체를 고객사로 보유하고 있는 등 기술력과 품질을 국제적으로 입증받고 있다.

　서브스트레이트는 각종 반도체 칩을 전자제품의 본체와 연결시켜 주는 PCB로 심텍이 세계 정상의 점유율을 자랑한다. PBGA와 CSP, BOC, FMC, MCP 등 칩의 종류와 성격에 맞는 다양한 제품군을 보유하고 있다. 패캐지 서브스트레이트를 이용할 경우 공간 활용도와 신호 손실 방지의 두 가지 측면에서 유리하기 때문에 반도체 시장의 성장과 함께 그 수요는 계속 늘어날 전망이다.

　빌드업 보드는 휴대폰의 몸체를 구성하는 핵심 부품으로 심텍은 최신 휴대폰용 PCB를 주력으로 양산하고 있으며 차세대 휴대폰에 대한 준비도 마쳤다.

　심텍은 적기 투자 및 끊임없는 공정기술 개발, 그리고 특화된 생산라인을 통해 수율과 납기·영업력·기술력 등에서 비교 우위를 유지하고 있다. 또 차세대 기술 개발에 핵심 역량을 총결집하여 세계 초일류 기업들과 어깨를 나란히 하고 있으며 R&D 센터도 완공될 예정이어서 최고의 경쟁력을 갖춘 기업으로 거듭나고 있다.

　심텍은 고객사인 세계적 선도 기업들과 협력, 기술진화 및 수급상황을 분석하고 있으며 수립된 전략을 통해 제품별 비중을 조정하고 신제품을 개발하고 있다.

　올해 가장 큰 폭의 성장이 기대되는 제품은 초고속 DDR2 패키징에 사용되는 BOC 기판. 메모리 업체들이 DDR2 비중을 늘여나가면서 고속 성장을 견인할 전망이다. 올해 본격적으로 수익 기여도가 확대되는 FMC와 MCP는 차세대 성장동력으로 자리매김할 전망이다.

　고성장이 예상되는 플래시메모리 및 모바일 애플리케이션 관련 제품을 확대하면서 UTC와 미세 피치 제품의 양산 기술을 선점해 나간다는 전략이다.

　심텍은 기업의 핵심 가치인 ‘integrity’를 바탕으로 핵심 역량을 총집결, ‘세계 톱 3 PCB 회사’라는 비전을 달성하는 21세기 초일류 기업으로 성장한다는 각오다.