매그나칩반도체(대표 허염 http://www.magnachip.com)는 올해 본격적으로 시장이 형성되는 200만화소급 카메라폰용 시모스이미지센서(CIS·모델명 MC521DA·사진)를 3월 국내 청주팹에서 0.18㎛ 공정으로 본격 양산한다고 5일 밝혔다.
현재 샘플 출하단계인 이 제품은 국내외 주요 카메라폰 제조업체에 공급돼 평가가 진행되고 있어, 이르면 올 하반기부터 고급 카메라폰에 적용될 전망이다.
이 제품은 픽셀크기를 2.8×2.8㎛으로 유지해 어두운 곳에서도 선명한 화질을 나타내는 저조도 특성(Low Light Performance)을 갖춘 것이 특징이다. 최대 해상도에서 초당 15프레임, VGA 해상도에서는 30프레임을 지원하며 최대 해상도 및 최대 초당 프레임 작동시 전력 소모가 160㎽에 불과하다.
매그나칩 ISD본부 제이슨 하트러브 전무는 “이번 제품은 현재 널리 사용되는 모듈 크기를 유지하면서도, 뛰어난 저조도 특성을 제공함으로써 현재 200만화소 제품들이 가진 딜레마를 해결했다”며 “올해는 200만화소 제품이 주류를 이루는 한 해로 이번 신제품 출시를 통해 기존의 130만화소를 200만화소로 업그레이드할 수 있는 최적의 솔루션을 고객들에게 제공할 것”이라고 말했다.
한편 매그나칩은 지난해 말 320만화소 CIS를 중국 UMC 팹을 통해 생산해 샘플을 출시하는 등 CIS사업을 다각도로 강화하고 있다.
심규호기자@전자신문, khsim@
