모토로라-스프린트 `와이맥스 제휴`

　

모토로라와 스프린트가 차세대 고속 무선 기술인 와이맥스 분야에서 손을 잡았다.

뉴욕타임스에 따르면 두 회사는 오는 2008년 상용 서비스를 목표로 와이맥스용 칩과 장비 개발에 공동 보조를 취하기로 했다. 이번 공조로 두 회사는 칩, 기지국, 휴대전화 등 와이맥스 서비스에 필요한 각종 칩과 기기를 함께 개발하게 된다. 내년에 시험서비스를 한 후 오는 2008년경 정식으로 상용 서비스를 선보인다.

미 이통사업자중 특히 스프린트가 와이맥스 서비스에 적극적 움직임을 보이고 있는데 이 회사는 앞서 지난 5월에는 인텔과도 와이맥스 사업 협력 계약을 체결했다.

렌 바린크 스프린트 기술 및 연구 개발 부사장은 “초고속 인터넷으로 사용할 수 있는 3억달러 상당의 미 사용 무선 주파수를 가지고 있다”서 “와이맥스 규격에 대해 연내 모토로라와 합의할 것”이라고 밝혔다. 그는 “넥스텔과의 360억달러에 달하는 합병으로 미 전역에 초고속 인터넷 서비스를 제공 할 수 있는 충분한 무선 주파수를 갖추고 있다”고 덧붙였다.

　 방은주기자@전자신문, ejbang@