LG전자, TD-­SCDMA 핵심칩 개발 성공

LG전자가 삼성전자에 이어 TD-SCDMA 핵심 칩 개발에 성공했다.

28일 LG전자는 중국 고유 3세대(G) 이동통신서비스 방식인 TD-SCDMA(시분할 연동코드 분할 다중접속) 전용 핵심 칩 개발을 완료, 단말기 시험테스트중이라고 밝혔다.

LG전자의 이번 3G TD-SCDMA 핵심 칩 개발은 이달 중순 삼성전자의 개발에 이어 성공한 것으로 CDMA2000·WCDMA·TD-SCDMA 등 3대 이동통신 기술을 모두 확보, 중국정부의 3G 서비스 일정을 앞당기는 촉매제 구실을 할 것으로 보인다.

LG전자는 노키아·TI 등과 지분을 출자해 설립한 커미트사와 공동으로 핵심 칩을 개발, 상용단말기 출시가 조만간 가능할 전망이다.

LG전자 관계자는 “핵심 칩 개발은 노키아·TI 등과 함께 지난 2001년부터 연구개발(R&D) 노력에 힘입은 것”이라며 “앞으로 단말기테스트와 안정화 작업을 거치면 상용단말기를 내놓는 것은 시간 문제일 뿐”이라고 말했다.

LG전자는 중국 신식산업부와 시범서비스 및 상용휴대폰 공급에 대한 협의에 들어갔으며, 내년 서비스 상용화를 대비해 휴대폰 출시 및 상품화를 위한 전략도 마련중이다. 이 회사는 내년 상반기 내에 TD-SCDMA와 GSM·GPRS를 동시에 지원하는 멀티밴드 듀얼모드 휴대폰을 개발, 시범서비스 및 상용서비스를 위한 준비에 만전을 기한다는 방침이다.

LG전자 관계자는 “삼성전자·LG전자가 모두 핵심 칩과 단말기 상용기술을 보유해 중국 정부도 마냥 시간을 끌지 않을 것으로 본다”면서 “상용서비스를 대비해 적기에 TD-SCDMA 단말기를 공급하도록 준비중”이라고 강조했다. 이 관계자는 “다만, 중국 정부가 CDMA2000·WCDMA·TD-SCDMA를 시범망 형태로 운영한 뒤 상용성을 종합적으로 평가한다는 말이 나와 시장성에 대한 문제는 앞으로 시간을 갖고 지켜봐야 할 것”이라고 신중한 입장을 취했다.

삼성전자는 이에 앞서 이달 중순 중국의 다탕텔레콤, 독일의 지멘스 등과 공동으로 TD-SCDMA 전용 휴대폰을 개발, 세계 처음으로 시연회를 갖는 등 기술력을 입증했다.

박승정기자@전자신문, sjpark@