삼성, 차량용 반도체사업 진출

삼성전자가 최근 자동차용 시스템IC TF를 구성하고 자동차용 반도체사업에 뛰어들었다.

　4일 관련업계에 따르면 삼성전자는 독일 중견 자동차용 부품업체인 티센크룹과 협력, 자동차용 주행기록장치(차계부) 기능의 시스템LSI 개발을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

　삼성전자는 이와 함께 자동차 주요기능을 무선으로 제어하는 CAN(Control Area Network) 인터페이스 칩을 개발키로 하고 자동차 전장업체인 현대모비스 등과 기술 교류를 강화하고 있다.

　삼성전자는 최근 휴대폰용 지상파 DMB칩에 이어 자동차용 개발도 완료했으며 자동차용 위성 DMB 칩의 개발도 검토하고 있다.

　업계 한 관계자는 “삼성전자의 반도체 기술력을 고려할 때 모토로라, 인피니온, ST마이크로, 도시바 등이 장악하고 있는 이 시장에서 이르면 2010년부터 유력업체의 하나로 부상할 가능성이 크다”고 말했다.

　그러나 삼성전자 측은 “자동차용 시스템IC시장 진출을 모색하고 있는 것은 사실이지만 아직은 시장성 검토 단계”라고 밝혔다.

　심규호기자@전자신문, khsim@