SiS, 차세대 RD램 칩세트 개발

　실리콘인티그레이티드시스템스(SiS)가 삼성전자, 에이서스텍컴퓨터, 램버스 등과 협력해 차세대 RD램 기반 칩세트인 ‘SiSR659’를 개발한다고 EBN이 보도했다.

　이 칩세트는 SiS의 두번째 RD램 제품군으로 고성능 컴퓨팅과 멀티미디어 게임 시장을 겨냥한 것이다.

　SiS측은 R659가 4개의 1200㎒ RD램 메모리 채널로 9.6 의 메모리 대역폭을 제공해 2개 채널 DDR 칩세트에 비해 성능이 50% 향상된다고 설명했다. 또 이 칩세트는 최대 16Gb의 메모리를 지원하며 표준 RIMM 모듈을 사용한다. 견본은 올해 3분기 출시된다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>