모토로라·필립스·ST마이크로, 90nm COMS 설계 플랫폼 공동 개발

　모토로라, 필립스, ST마이크로일렉트로닉스가 처음으로 90㎚ CMOS 설계 플랫폼을 개발했다고 주장했다고 EE타임스가 보도했다.

　필립스세미컨덕터의 최고기술책임자(CTO)인 테오 클래어슨은 “90㎚ 플랫폼은 설계자들이 차세대 저전력 고성능 가전·통신 시스템에 요구되는 시스템온칩(SoC)의 개발을 빠르고 유연하게 시작할 수 있도록 해준다”고 말했다.

　3사와 파운드리 업체인 TSMC는 지난 4월 제휴를 맺고 공동으로 공정기술을 개발키로 한 바 있으며 그동안 프랑스 크로렐스에 있는 연구개발센터에서 90㎚ 공정기술 확보를 위해 공정 아키텍처, 전체 실리콘 아키텍처, 플랫폼을 위한 라이브러리 등을 공동으로 개발해왔다.

　3사는 앞으로 5년내 32㎚ 공정기술을 확보한다는 목표다.

　한편 이번 플랫폼과 관련, 3사와 TSMC의 관계는 명확히 밝혀지지 않았다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>