동부전자, CMOS 이미지센서 공정 기술 개발, 양산 적용

　동부전자(대표 윤대근 http://www.dsemi.com)는 0.18미크론(1㎛은 100만분의 1m) 및 0.25㎛급 상보성금속산화막반도체(CMOS) 이미지센서 제조공정기술 ‘GeneCIS’를 개발 완료하고 국내외 업체들과 함께 양산에 들어간다고 11일 밝혔다.

　CMOS 이미지센서(CIS)는 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적 신호로 전환하는 디지털 제품의 핵심부품으로 저전력·초소형·저비용의 장점 덕분에 디지털카메라·PC카메라·이동전화단말기·PDA 등에 적용되며 올해 약 1억개 정도의 시장규모가 예상된다.

　동부전자는 CIS 개발에 필요한 디자인 툴 키트(design toolkits)는 물론 웨이퍼 제조공정, 패키지, 테스트 등 이미지센서 양산에 필요한 모든 공정을 일괄적(턴키)으로 공급할 예정이다. 0.25㎛ VGA(640×480)급 공정은 이미 상용화했다.

　동부전자는 미국·중국 등지에서 기술세미나와 시연회를 통해 해외고객 유치를 시작했으며 국내에서는 픽셀플러스·씨아이센서·세빗아이에스 등 3개 업체와 생산계약을 맺고 일부 양산에 들어갔다.　

　윤대근 사장은 “이미지센서시장은 새로운 제품 개발이 적극적으로 이뤄지는 등 급속하게 성장하는 대표적인 IT분야”라며 “고객사들의 요구를 적극적으로 수용한 턴키서비스 제공 등을 통해 TSMC 등 선발업체들과의 경쟁에서 유리한 위치를 점할 수 있을 것”이라고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>