삼성전자는 휴대기기용 256Mb 낸드형(NAND:데이터 저장형) 플래시메모리칩을 출시했다고 22일 밝혔다.
0.15미크론(1㎛은 100만분의 1m)의 미세회로 공정기술을 적용한 이 제품은 △1.8V의 동작 전압으로 JEDEC의 표준전압 규격인 1.65∼1.95V를 충족시키며 △16비트 입출력(I/O)의 데이터 처리능력을 갖췄고 △가로 세로 높이 9×11×0.8㎜의 크기로 휴대기기용 반도체로 적합하다.
또 기존 제품에 비해 전력소모량을 30% 이상 줄여 휴대기기 배터리의 수명 문제도 개선했다.
삼성전자는 이번에 단품을 출시했으며 내년 1분기에는 256Mb 낸드형 플래시메모리와 D램을 적층한 복합칩을 출시할 계획이다. 이 복합칩은 주문형 비디오 및 오디오(VOD·AOD), 영상데이터 처리가 가능한 2.5세대, 3세대 휴대폰에 쓰인다.
삼성전자는 내년 상반기중 128Mb부터 1Gb까지 낸드형 플래시메모리 전 제품에 1.8V의 동작전압 및 16비트 I/O의 데이터 처리능력을 확대 적용할 계획이다.
삼성전자는 기존 노어형(NOR:코드저장형) 플래시메모리에 익숙한 시스템업체들을 대상으로 내년초부터 낸드형 플래시메모리 드라이버/파일 시스템과 디자인용 보드를 제공해 낸드형 시장을 확산시킬 방침이다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, 1분기 D램 가격 인상률 '70→100%' 확정…한 달 만에 또 뛰어
-
2
단독[MWC26]글로벌 로봇 1위 中 애지봇, 한국 상륙…피지컬AI 시장 공세
-
3
TCL, 삼성·LG '안방' 공략 준비 마쳐…미니 LED TV로 프리미엄까지 전선 확대
-
4
AI 반도체 스타트업 리벨리온, JP모건 IPO 주관사 선정
-
5
화약고 중동, '중동판 블프' 실종…K-가전 프리미엄 전략 '직격탄'
-
6
삼성전자, 갑질 의혹 전면 부인…“법 위반 사실 전혀 없다”
-
7
“메모리 가격 5배 급등”…HP “AI PC 확대” vs 델 “출고가 인상”
-
8
K-로봇, 휴머노이드 상용화 채비…부품 양산도 '시동'
-
9
에이수스, 세랄루미늄 적용한 초경량 AI PC '젠북 A16·A14' 출시
-
10
퀄컴 '스냅드래곤 웨어 엘리트' 공개…차세대 웨어러블 컴퓨팅 겨냥
브랜드 뉴스룸
×


















