* 칩 다이본더 개발
선전시 상쥐(商巨)자동화유한회사가 화중과기대학과 제휴를 맺고 자동 칩 다이본더(Die Bonder)를 생산키로 했다.
자동 칩 다이본더는 광·기계·전자 및 소프트웨어 등 관련기술을 일체화한 반도체 부품 후패키징 생산라인의 핵심장비로 고정밀·고속도·고안전도라는 장점을 갖는다.
상쥐는 내년 자동화 칩 다이본더 개발을 완료하고 시장에 선보일 계획이다.
중국 공정원(工程院) 전문가들은 이 제품이 “현재 6∼8인치 집적회로 후패키징 생산라인의 주력 제품 요구에 적합하며 성능대비 가격이 뛰어나 시장경쟁력이 높다”고 설명했다.
* 통신장비 통신망가입인증 서비스 개설
신식산업부의 통신장비 통신망 가입·인증 서비스가 개시됐다.
이로써 중국 내외 통신장비 생산업체와 사용자들은 이 서비스를 이용해 통신망 가입신청을 온라인으로 접수할 수 있는 것은 물론 증명서조회, 표지인증 및 관련 통신망 가입·인증분야 정책·법령 등의 정보를 제공받을 수 있게 됐다.
* 0.5㎛ 투영CDRW 개발
신식산업부가 0.5㎛ 투영CDRW의 제품화에 성공했다.
신식산업부 제45연구소는 최근 독자적으로 연구·개발한 0.5㎛ I 선 투영CDRW의 시험을 마치고 양산에 나선다고 밝혔다.
이 제품은 해상도 0.5㎛, 그래픽복사 정밀도 0.125㎛ 이상으로 자동 초점 조정 및 검사기능, 고장진단 기능 등을 갖는다.
신식산업부 측은 “이 CDRW가 마이크로전자 제작기술의 핵심장비로 이는 중국의 초대형 집적회로 핵심기술장비 연구·제작수준이 새로운 단계에 올라섰다는 것을 의미한다”고 설명했다.
* 중국 소프트웨어 정품 사용 강화
중국 정부가 정품 소프트웨어(SW) 사용을 촉구하고 나섰다.
국가저작권국·국가발전계획위원회·재정부와 신식산업부는 SW산업의 건전한 발전을 도모하기 위해 ‘정품 소프트웨어 사용에 대한 통지’를 발표했다.
통지는 “중국에서는 SW 불법복제율이 95%로 소프트웨어산업 발전에 악영향을 주고 있다”면서 “정부부문이 사무용 설비구입 예산에서 SW 정품 구매 자금예산을 별도로 마련해 불법 복제품을 구매해야 한다”고 강조하고 있다.
또 저작권 침해가 발생할 경우 “민사책임은 물론 책임자의 행정책임을 추궁한다”고 규정하고 있다.
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