삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 14일 경남 창원공장에서 10여개국 300여명의 고객 및 딜러를 초청한 가운데 ‘2001년 신제품 발표 및 고객초청행사’를 열고 이형 마운터 ‘CP-50Ⅱ’, 스크린 프린터 ‘SP-400V+’, 다기능 검사기 ‘AI-400’, 대용량 리플로어 ‘RF-2082’ 등 다양한 신제품을 선보였다.
이날 소개된 ‘CP-50Ⅱ’는 40여명의 연구인력과 15억원의 개발비를 들여 개발한 장비로 다양한 전자부품의 실장능력을 제공한다. 또 리드 대신 볼을 사용하는 집적회로(IC)인 BGA(Ball Grid Array)에 대한 결함 확인, 초극소 간격의 사각형 IC인 파인피치 QFP(Quad Flat Pack)의 결함 확인을 통한 고정밀도 장착 등의 기능이 보완되고 헤드의 정밀도가 향상됐다.
함께 발표된 스크린 프린터 ‘SP-400V+’는 고속·고품질의 프린팅 능력 외에 자체적으로 2D검사기능을 내장해 도포상태와 메탈 마스크의 오염도를 자동으로 확인하는 기능을 제공한다.
검사기 ‘AI-400’은 한대의 장비로 도포·장착·납땜 등의 상태를 점검할 수 있는 다기능 검사장비며 리플로어 ‘RF-2082’는 8개의 가열구역(heating zone)과 2개의 냉각구역(cooling zone)을 가진 대용량 제품으로 납을 제거(lead-free)한 환경친화적 제품이다.
이밖에도 종합적인 시스템 통제 통합소프트웨어인 ‘이지 매니저’, 칩마운터 및 데스크톱PC 겸용 소프트웨어 개발 툴 ‘이지 OLP(Off Line Program)’ 등도 선보였다.
한편 삼성테크윈은 이날 1988년 독자적인 칩마운터 생산에 착수한 이래 누적생산 3000대를 돌파하는 행사도 함께 가졌다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성 반도체 신사업, 투자시계 다시 돈다
-
2
ECTC 2026, AI 패키징 화두는 '유리기판'…글래스 코어·TGV 기술 집중 조명
-
3
애플, '4면 벤딩' 디스플레이 업그레이드…韓 디스플레이 출격 대기
-
4
한국, 싱가포르·홍콩에 밀렸다…암참 “삼성전자 파업 글로벌 공급망·투자 신뢰 흔들 것”
-
5
메모리 업계 HBM4 이후 차세대 기술 'HBM-PNM' 연구 본격화
-
6
삼성, 모바일 HBM '극고종횡비 구리기둥' 패키징 업그레이드
-
7
정유업계, 조 단위 이익에도 쓴웃음…실적 롤러코스터 우려 고조
-
8
'총파업 갈림길' 삼성전자 노사, 2차 사후조정 돌입
-
9
삼성전자 총파업 카운트다운…K반도체 생태계 셧다운 위기
-
10
[이슈플러스]삼성, 400단 낸드 생산 임박…8인치 파운드리 전환도 주요 과제
브랜드 뉴스룸
×



















