국산 플립칩 범핑서비스 사업 3분기 본궤도 진입

2·4분기부터 차세대 반도체 패키지 공정용 플립칩 범핑 서비스 사업이 본격화될 전망이다.

　1일 업계에 따르면 크린크리에티브컨설팅·마이크로스케일·앰코테크놀로지스 등이 오는 3·4분기 서비스 개시를 목표로 설비 구축작업을 진행하고 있어 미국·일본·대만 등의 업체에만 의존했던 범핑 서비스가 연내에 국내업체로 전환될 것으로 보인다.

　플립칩 범핑 서비스는 삼성전자·하이닉스반도체·마이크로일렉트로닉 등에서 웨이퍼를 공급받아 실리콘 웨이퍼 상태에서 칩의 알루미늄 패드 위에 금이나 솔더볼로 외부 접속단자를 형성한 후 이를 다시 국내외 반도체 및 부품업체에 공급하는 서비스다.

　크린크리에티브컨설팅(대표 이병구 http://www.cleanccc.co.kr)은 이달중 충북 오창단지의 대지 3000평, 연건평 1500평 규모 공장 준공을 완료하고 7월부터 서비스 사업에 나설 예정이다.

　이 회사의 월간 생산규모는 9000∼1만장(8인치 웨이퍼 기준)으로 골드범프·솔더범프·웨이퍼범프·인쇄회로기판(PCB )범프 등의 플립칩 범핑 서비스에 들어간다.

　마이크로스케일(대표 황규성 http://www.microscale.co.kr)은 6월중 경기도 평택 어연단지에 대지 1500평, 건평 1405평 규모의 범핑공장을 준공하고 3·4분기 초에 서비스를 실시할 예정이다.

　이 회사는 사업초기 8인치 웨이퍼 기준 월 5000장 규모로 골드범프, 골드스터드범프 등의 플립칩 범핑 서비스에 나선 이후 내년 상반기부터 사업범위를 솔더범프·웨이퍼범프·PCB범프 등으로 확대하는 한편, 골드범프와 관련한 생산규모도 월 2만장 규모로 확충할 예정이다.

　앰코테크놀로지코리아(대표 마이클 오브라이언 http://www.amkor.co.kr)도 지난 3월말 월 1만200장 규모의 솔더범프 제작시설을 광주광역시 K4 공장에 마련했으며 4월부터 시제품을 생산하고 있다.

　이 회사는 신뢰성 시험이 끝나는 오는 7월부터 미국 고객사를 대상으로 시장을 공략한 후 수요처 발굴상황에 따라 생산라인을 증설할 계획이다.

<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>