풍산마이크로텍 방열판 부착 리드프레임 본격 판매

풍산마이크로텍(대표 위명진)이 반도체의 고집적화와 다기능화에 따른 열발산 문제를 해결한 방열판 부착 리드프레임을 국내외 시장에 본격적으로 판매한다.

풍산마이크로텍은 16일 대만의 다국적기업인 ASE(Advanced Semiconductor Engineering)사와 국내 시그네틱사 등에서 제품에 대한 납품승인 절차가 마무리돼 올해 1000만달러 이상의 매출과 향후 연간 약 10% 이상의 매출 증대가 기대된다고 밝혔다.

방열판 부착 리드프레임은 기존 제품의 평균단가가 1000개당 8달러대였던 것에 비해 1000개당 200달러를 상회하기 때문에 큰 폭의 수익 향상을 기대할 수 있어 풍산은 금년도 매출 계획을 전년보다 19% 가량 증가한 1억달러로 세웠다.

<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>