반도체 RTP장비 국산화 및 공급 「시동」

고집적 반도체 제조과정 중 미세 산화막 증착 등에 사용되는 차세대 고속열처리(RTP : Rapid Thermal Processing) 공정장비의 국산화가 활발하게 이뤄지고 있다.

어플라이드머티리얼스·슈테아그 등 외국의 반도체 장비업체들이 선점하고 있는 RTP 공정장비시장에 코닉시스템과 뉴영엠테크 등이 도전장을 내고 장비 개발에 적극 나서고 있다.

RTP장비는 반도체 제조과정에서 이온주입(ion implantation) 후 열처리(annealing)와 각종 산화막을 증착하는 공정, 비정질 실리콘을 열처리해 다결정 실리콘으로 재결정시키는 공정 등에 사용되는 장비다.

코닉시스템(대표 정기로 http://www.kornic.co.kr)은 지난해 국산화한 6인치 웨이퍼 공정용 고속열처리장비(모델명 KORONA RTP600)에 이어 8인치 웨이퍼용 RTP장비(모델명 KORONA RTP820V)도 개발, 삼성전자에 공급했다. 이 시스템은 클러스터툴컨트롤러(CTC) 시스템을 장착, 최대 6개의 공정 체임버를 동시에 운용할 수 있다. 회사 관계자는 『올초부터 차세대 12인치 웨이퍼용 RTP장비를 개발중이며, 내년초 베타 타입의 RTP장비를 선보일 예정』이라고 말했다.

뉴영엠테크(대표 장정훈 http://www.nymtech.com)는 최근 반도체 제조공정용 RTP시스템을 개발하고 국내 반도체 제조업체에서 장비성능 및 양산라인 적합성 여부 평가를 진행중이다. 회사 관계자는 『이번에 개발한 RTP공정 시스템은 외국업체의 동종장비와 비교해 공정성능에서 뒤지지 않는다』고 말했다.

반도체 제조장비업체인 나래기술(대표 서정길)은 사업품목다각화의 일환으로 RTP장비기술을 이전받아 장비개발에 뛰어들었다.

이 회사는 RTP장비의 프로세스 유닛 부문은 일본 현지업체에 개발·제조 아웃소싱을 하는 등 제품 상용화를 앞당기겠다며 내년 상반기중 RTP장비 시제품을 내놓을 계획이라고 밝혔다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>