<다국적 반도체 업체>주요업체 소개(5)

★한국베리안

베리안(Varain Semiconductor Equipment·대표 리처드 오렐리오 http://www.vsea.com)은 전세계 반도체 제조공정용 이온주입장치(ion implanter) 시장의 40% 이상을 점유한 부동의 1위 업체다.

1950년대 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 국방 관련 하이테크산업으로 시작한 베리안은 베리안메디컬시스템스·베리안·베리안반도체장비(VSEA) 등을 계열사로 두고 있다.

베리안의 주력제품인 이온주입장치는 반도체 웨이퍼 공정 중 기본이 되는 트랜지스터 회로 제조과정 중 이온주입 공정에 사용되는 핵심장비다. 올해 이 분야에서만 10억달러의 매출을 올리고 있다.

「고객 제일주의, 세계화」를 모토로 베리안은 다른 외국 반도체 장비업체들보다 한발 앞서 한국의 반도체산업이 태동하던 초창기부터 한국시장에 진출, 기반을 다져왔다. 1985년 한국에 법인을 설립한 베리안은 지금까지 국내 반도체업체에 300여대의 이온주입장치를 공급해 국내 이온주입장치 시장에서 수위를 차지하고 있다.

특히 베리안은 미국 공장을 제외한 해외에서는 처음으로 한국에서 내년부터 이온주입장치를 조립, 생산하기로 결정하고 경기도 송탄공단내에 생산설비 구축을 완료했다.

베리안코리아 김용길 사장은 『미국 본사에서 장비기술과 일부 생산설비를 들여와 이온주입장치를 한국에서 생산, 한국과 아시아 지역에 수출함으로써 국내 반도체산업 발전에 이바지하겠다』고 말했다. 이를 위해 현재 국내 30여개 업체와 부품 국산화 작업을 진행중이다. 직원 수도 현재 120여명에서 내년까지 200여명으로 늘릴 계획이다.

베리안코리아의 주력제품은 이온주입 공정장비로 하이 커런트 장비 「ⅦSta80·ⅦSion 시리즈」, 미디엄 커런트 장비 「ⅦSta810·EHPi 시리즈」, 고에너지 장비 「ⅦSta3000·Kestrel-2」, 플라즈마 도핑(doping) 장비 PLAD 등이 있다.

베리안코리아는 특히 0.13∼0.18㎛ 설계기술의 차세대 300㎜ 웨이퍼 시장을 겨냥해 개발한 정교한 싱글 웨이퍼 주입기술을 갖춘 「ⅦSta 시리즈」 장비를 앞세워 시장 점유율과 기술, 고객만족 부문에서 선두를 유지한다는 전략이다.

김용길 사장은 『본사와 한국법인간의 기술교류를 통해 영업력을 강화하고 국내 고객에 대한 주기적인 장비 기술지원을 실시하겠다』며 『올해 말까지 국내 시장에서 1억달러의 사업실적을 올리겠다』고 말했다.

<온기홍기자 khohm@etnews.co.kr>

★성원에드워드영국의 세계적인 진공장비업체인 BOC그룹은 1992년 성원에드워드(대표 김중조 http://www.bocedwards.com)와 합작을 통해 한국에 진출했다.

성원에드워드는 90년대 중반 충남 천안 제2공단에 다국적 기업으로는 처음으로 진공장비 생산 및 서비스 공장을 설립, 국내 최대 규모의 진공 펌프 수리시설(연 5000대 이상)과 조립·생산 시설을 갖추고 있다.

전세계 60개국에 160여개 현지법인과 판매망을 보유하고 있는 BOC그룹은 3년 전부터 한국에서 진공 펌프와 가스 처리장치 등에 들어가는 부품을 구입하고 있다.

성원에드워드는 천안 공장에 진공 부품 및 시스템 교육센터를 갖추고 반도체업계와 연구소, 대학 관계자들을 대상으로 연 300명을 교육시킬 정도로 공을 들이고 있다.

BOC그룹은 성원에드워드와 함께 반도체용 진공 펌프 및 주변장치를 한국에서 생산해 한국과 아시아 지역에 수출하는 등 한국을 아시아 지역 생산거점으로 삼고 있다.

현재 국내 반도체용 진공 펌프 부문에서 약 60%의 시장 점유율을 유지하고 있으며 올해 반도체 경기 호조에 힘입어 550억원 정도의 매출을 예상하고 있다.

성원에드워드는 BOC에드워드와 함께 「종합 솔루션」 사업을 본격 추진하고 있다.

김중조 사장은 『「종합 솔루션」 전략을 앞세워 지금까지 진행해온 진공 펌프 및 폐가스 처리장, 자동온도조절장치(칠러), 반도체용 특수가스 사업 외에 화학약품중앙공급장치(CCSS), 화학기계적연마(CMP) 공정용 슬러리(slurry) 공급장치 및 현장 기술용역 서비스를 새로 추가해 반도체 생산설비(FAB)와 관련한 모든 제품과 서비스를 한꺼번에 공급할 계획』이라고 말했다.

이에 따라 성원에드워드는 화학약품중앙공급장치와 CMP 공정용 슬러리 공급장치를 판매해온 「BOC CMD 코리아」를 오는 11월까지 공식적으로 흡수 합병하고, 천안 공장에서 관련 장비의 생산에 착수할 예정이다.

아울러 올하반기중 NF₃·C₄F● 같은 특수가스를 생산하는 공장을 충남 천안 3공단에 2500평 규모로 완공, 가동에 들어갈 계획이다.

김 사장은 『이같은 사업확장을 통해 기존의 진공 전문업체에서 명실상부한 종합 「Sub-FAB」 서비스 및 제품 공급업체로 탈바꿈하게 됐다』면서 『국내 반도체 제조업체들의 투자비용 절감 및 높은 생산성을 확보하는 데 힘쓰겠다』고 말했다.

특히 성원에드워드는 차세대 300㎜ 웨이퍼 생산공정을 위해 대용량 「iH/iF 시리즈」 진공 펌프와 온 툴(on tool) 진공 시스템인 「IPX」 「Axiom」 등을 개발중이다. 또한 CMP 공정개선을 위한 차세대 CMP 슬러리 공급장치와 PFC 가스 중앙처리를 위한 신제품 개발도 국내 반도체 제조업체와 공동으로 진행하고 있다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>

★세미툴코리아

올해로 회사 설립 22년째를 맞은 미국의 세미툴(SEMITOOL·대표 레이먼드 톰슨)은 지난 79년 반도체 제조용 스핀 린서 드라이어(spin rinser dryer)를 첫 출시한 뒤 화학약품 분사방식의 세정장비와 감광제 스트립(strip), 화학기계적연마(CMP) 후 세정공정장비를 출시하면서 이 분야의 전세계 시장을 주도해왔다.

특히 세미툴은 전기화학 증착공정장비로 90년에 「Equinox」를 첫 출시한 뒤 최근에 기능과 정밀도를 더욱 향상시킨 4세대 「Paragon」을 내놓는 등 차세대 구리 칩 제조장비 분야에서 한발 앞서 기술개발과 제품출시를 진행하고 있다.

아울러 콤팩트한 디자인의 습식 세정장비를 비롯해 도금방식의 구리 칩 제조용 장비, 후공정용 범핑(bumping)·솔더링(soldering) 공정장비 등으로 장비품목을 다양화하고 있다.

제품의 응용범위도 반도체 분야는 물론 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD), 고밀도 박막 필름 헤드, MR 헤드 제조분야로까지 넓히고 있다.

한국에서는 지난 80년대부터 대리점을 통해 장비를 판매해오다가 96년에 서비스센터를 개설함과 동시에 100% 직접 투자해 세미툴코리아(대표 최형남 http://www.semitool.co.kr)를 설립했다.

최형남 세미툴코리아 사장은 『세미툴이 세계반도체협회(SIA)의 로드맵에 맞춰 지난 20여년동안 콤팩트한 디자인으로 고객의 요구에 부응하는 전문화된 장비를 개발한 것이 세계적인 반도체 장비업체로 성장한 원동력』이라고 말했다.

세미툴코리아는 올해중 차세대 300㎜ 웨이퍼 시장을 겨냥해 구리 칩 제조공정에도 적용할 수 있는 스프레이 방식의 세정장비를 내놓을 계획이다.

또 반도체 제조 후공정에서 새로운 기술로 부각되고 있는 플립 칩(flip-chip)을 지원하는 도금장비도 내년에 출시하는등 이 분야를 새롭게 강화한다는 전략이다.

최형남 사장은 『내년부터는 차세대 300㎜ 웨이퍼 공정에 대응해 한국과 아시아 지역 반도체업체들에 대한 기술이전에도 착수할 계획』이라며 『한국의 반도체 제조업체들에 대한 지원에 최우선 순위를 두겠다』고 말했다.

이를 위해 세미툴코리아는 조만간 경기도 분당에 장비교육센터를 설립하는 한편 서비스 인원도 추가로 확보해 반도체업체의 공정지원팀을 강화하기로 했다.

세미툴은 올해 한국시장에서 2000만달러의 매출액을 포함, 전세계에서 3억달러의 매출실적을 달성할 계획이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>