LG전자가 인쇄회로기판(PCB)사업의 확대를 위해 경력사원을 대상으로 대대적인 연구개발 인력충원에 나서고 있어 관심을 끌고 있다.
LG전자 DMC사업부는 BGA 및 CSP 기판 등 차세대 PCB 개발·생산을 위한 핵심기술을 확보하는 등 신규사업 확대를 위해 경력사원을 중심으로 50여명의 연구개발 인력을 뽑는다는 계획을 확정하고 이달중 일간지 등에 인력충원 광고를 게재할 계획이다.
LG전자의 인력충원 계획이 관심을 끄는 것은 PCB업계에서 연구개발 인력을, 그것도 신규인력이 아닌 경력사원을 한꺼번에 50여명 충원하겠다는 게 극히 이례적인 일이기 때문.
더구나 최근 들어 PCB업체들이 대대적인 설비증설에 나서는 등 신규사업 확대를 추진하면서 차세대 제품개발을 위한 인력충원 경쟁에 나서고 있어 LG전자 DMC사업부의 대규모 경력사원 채용계획이 어느정도의 성과를 거둘 수 있을지 주목받고 있다.
사실 LG전자 DMC사업부도 이번 경력사원 공개모집에 그다지 큰 기대는 걸고 있지 않는 분위기다.
최근 PCB업계가 향후 시장환경 변화에 대비, 연구개발 분야에 대한 투자를 확대하는 분위기여서 이번 경력사원 공개모집에서 만족할 만한 성과를 거두기는 그리 쉽지 않을 것으로 예상되기 때문이다.
이에 따라 LG전자 DMC사업부는 이번 경력사원 공개모집을 통해 즉시 활용이 가능한 우수 연구인력을 충원하는 한편 「경력사원 충원을 지속적으로 추진한다」는 회사방침을 외부에 공개적으로 알리는 데 초점을 맞출 계획이다.
LG전자 DMC사업부 하희조 상무는 『최근 지속적인 연구개발 인력충원에도 불구하고 첨단 PCB 등 차세대 제품개발을 위한 연구개발 인력이 크게 부족해 경력사원 공개모집을 추진하게 됐다』며 『이번 공개모집에 지원자가 충원 계획인원을 넘어설지 안넘어설지 가늠조차 하기 쉽지 않다』며 인재확보의 어려움을 토로했다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>
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