루슨트테크놀로지스와 모토로라가 텍사스인스트루먼츠(TI)의 독주를 견제하기 위해 「스타코어」 기술센터를 설립하고 디지털신호처리기(DSP) 공동개발에 들어간 지 1년 6개월여만에 신제품 DSP 칩을 각각 내놓을 전망이다.
한국루슨트(대표 양춘경)는 13일 통신용반도체사업부 나이젤 딕슨 아시아 태평양 마케팅 담당이사가 내한한 가운데 스타코어에 기반을 둔 첫 DSP 신제품을 발표할 예정이다.
이 제품은 초당 30억개의 명령어를 처리하고 12억번의 곱셉(MAC)을 실행할 수 있는 「스타코어 SC140」 3개가 하나로 집적된 것으로 인터넷 액세스, 고품질 무선 서비스, 음성·데이터 네트워크 통합 애플리케이션을 지원하고 있다.
모토로라도 같은 스타코어에 기반을 둔 신제품인 「MSC8101」 DSP 샘플을 다음달께 출시할 예정이라고 밝혔다.
이 제품은 지난해 하반기에 비동기전송모드(ATM), 고속 이더넷 등 네트워크 인터페이스를 갖춘 제품으로 1.5V 전력으로 300㎒에서 밉스(MIPS)당 0.1㎃ 성능을 제공한다고 발표된 이래 샘플로는 최초로 출시되는 셈이다.
모토로라코리아(대표 조지 터너)측은 『이 제품이 DSP와 파워PC 칩, 통신 프로세서 모듈을 하나의 디바이스에 구현한 최초의 제품』으로 『네트워크 프로토콜 처리에 강하다』고 설명했다.
<김인구기자 clark@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
“유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리'
-
2
델, 1kg 초경량에 RTX 스파크까지...XPS·에일리언웨어 6종으로 판 바꾼다
-
3
“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”
-
4
[테크데이, '판'이 바뀐다]LPKF. “AI 대응 '2층 유리기판' 제안…차세대 레이저 기술 확보”
-
5
[테크데이, '판'이 바뀐다] 하나마이크론, “첨단 패키징 축, 근미래 TSMC→ OSAT 진영으로”
-
6
삼성 '열린 채용' 30년…SK하이닉스가 뒤따른 이유 있었다
-
7
DS독주·DX침체 …삼성 'AI 대전환'으로 복합위기 넘는다
-
8
[테크데이, '판'이 바뀐다] 대덕전자, “AI 반도체 기판, 대형화·고속화·고전력 대응”
-
9
캐논코리아, 풀프레임 미러리스 카메라 EOS R6 V 공식 출시
-
10
[테크데이, '판'이 바뀐다] LG이노텍, “AI 시대 반도체 기판은 성능 좌우할 핵심 부품”
브랜드 뉴스룸
×



















