반도체 패키지기판 전문 생산업체인 심텍(대표 전세호)이 정부가 기업의 구조조정을 위해 조성한 한강구조조정기금으로부터 대규모 자금을 유치했다.
심텍은 한강구조조정기금 운용사인 미국 스커드캠퍼사로부터 약 260억원을 유치하는 계약을 맺은 것과 동시에 유치금액 전액이 입금됐다고 19일 밝혔다.
신주 발행 형식으로 이뤄진 이번 투자 유치는 액면가 5000원짜리 보통주를 주당 6만원으로 산정, 신주의 20%를 인수하는 조건으로 성사됐다.
심텍은 이번에 유치한 자금을 반도체 패키지기판과 정보통신기기용 MLB 생산설비 확충, 차입금 상환자금 등으로 활용할 계획이다.
올초 미국 최대 보험회사이자 투자회사인 AIG(American International Group)로부터 2200만달러(한화 260억원)를 유치한 바 있는 심텍은 이번에 한강구조조정기금으로부터 추가로 자금을 수혈받음에 따라 부채비율이 100% 이하로 떨어지게 됐으며 반도체 패키지기판 등 첨단 PCB 부문에 투자할 수 있는 여력을 갖추게 됐다.
특히 심텍은 반도체 패키지기판의 개발·생산에 주력, 전체 생산량의 80% 이상을 해외에 수출함으로써 제품경쟁력을 인정받은 국내 대표적인 반도체 패키지기판 업체로 이번에 외부자금이 유입됨에 따라 해외시장에서 더욱 공격적인 마케팅을 펼칠 수 있게 됐다.
한편 심텍은 지난해 570억원의 매출 실적을 기록했으며 올해는 1000억원 정도의 매출을 기대하고 있다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
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