아남에스엔티, 반도체 장비사업 강화

아남에스엔티(대표 김무)가 반도체 리드프레임 및 볼그리드어레이(BGA) 패키지 관련 제조장비사업을 대폭 강화한다.

에치드 리드프레임을 전문 생산해온 이 회사는 최근 자체 개발한 리드프레임 제조용 일관공정시스템과 BGA패키지용 오프 로더(Off Loader) 및 클리닝 장비를 단독 상품화하고 이의 본격적인 국내외 영업에 착수했다.

이 회사 아큐텍사업본부가 개발한 리드프레임 제조용 일관공정시스템인 「ATP-500」은 기존 24시간 이상 소요되던 5개의 리드프레임 제조공정을 한 장비로 인라인화 시킴으로써 전체 공정시간을 10분으로 단축한 에치드 리드프레임용 제조장비다.

특히 이 시스템은 리드프레임 시장에 최근 참여한 성우전자 등 국내업체와 대만 및 말레이시아 지역 해외업체에 이미 16대 이상이 공급됐다고 아남측은 밝혔다.

또한 이 회사가 8천만원을 들여 개발한 BGA패키지용 오프 로더 장치인 「ATO 1300A」는 BGA패키지 조립 및 세척 공정후 흐트러진 제품들을 자동으로 정렬시켜 용기(매거진)에 담는 장비로 새로운 공법을 이용해 패키지의 손상을 최소화한 것이 특징이다.

아남이 관련업계 처음으로 개발한 BGA패키지용 클리닝장비 「ATC 1200A」는 각종 화학약품과 고온, 고압에 의한 부식을 막기 위해 특수재질로 제작됐으며 6개의 컨베어라인을 채택, 패키지 종류와 크기에 상관없이 거의 모든 리드프레임을 처리할 수 있다. 아남에스엔티는 개발된 각종 장비들을 자사계열인 아남산업에 최근 시험 공급한 데 이어 내년부터 국내외 다른 반도체 생산업체들에 대한 장비 공급도 본격 추진할 방침이다.

<주상돈 기자>