우진정공(대표 강영국)이 삼성전자와 공동으로 국내 처음으로 모니터링 번인 테스트(MBT) 방식의 16MD램용 챔버를 국산화했다.
우진정공은 삼성전자 온양 반도체공장 연구팀과 공동으로 지난 94년부터총5억원을 투자해 반도체 후공정의 필수장비인 MBT방식의 16MD램용 번인 챔버를 최근 국산화, 삼성전자에 공급했으며 오는 9월까지 64MD램용을 개발하는것을 비롯, 고집적 반도체용 번인 챔버를 계속 개발할 계획이라고 13일 밝혔다.
번인 챔버는 반도체 등을 2백50∼3백의 고온에서 교류·직류 전압으로 자극을 가함으로써 결함·불량 등을 검사하는 장비로 24∼96시간동안 온도를높이거나 그 이외의 여러 복합적인 상황을 설정해 제품의 신뢰성을 점검하는반도체 제조공정의 필수장비로 그동안 전량 수입에 의존해 왔다.
우진정공이 이번에 국산화에 성공한 장비는 특히 모니터를 통해 양품으로판별된 제품만 식별해 자동이송장치를 이용해 번인 보드에 장착하고 이를 순차적으로 다음공정으로 이동시키는 AGV(Auto Guided Vehicle)방식을 채용,원가절감에도 탁월한 것으로 알려졌다.
우진정공은 『MBT방식의 챔버는 번인 공정과 아울러 테스트 공정을 장비하나로 수행할 수 있어 제품의 불량율과 검사시간을 최소화, 품질향상은 물론 비용절감에 크게 기여할 수 있을 것』이라고 말했다.
우진정공은 이 장비를 삼성전자에 공급하고 있으며 일본·대만 등에 수출을 적극 추진하고 있다.
<강병준 기자>
