삼성전자, "플립 칩" 패키지기술 개발

삼성전자(대표 김광호)가 반도체 크기를 대폭 줄이면서 전송속도는 기존제품에 비해 20~30배 빨라 기가급 이상의 메모리 패키지에 적합한 선없는 반도체"플립 칩(Flip Chip)"패키지기술 개발에 성공했다고 12일 발표했다.

삼성전자가 1년여의 연구끝에 개발한 플립 칩 기술은 칩의 밑면에 혹 모양의납(Solder Bump)을 만들어 보드에 직접 붙이는 방법이다.

플립 칩은 리드프레임이 없어 칩 사이즈가 곧 패키지 사이즈가 돼 세트의소형.경량화에 유리하며 칩 밑면에 입.출력 단자가 있어 전송속도도 기존 선있는 패키지에 비해 20~30배 정도 빠르게 할 수 있다. 특히 기존 와이어 접촉법은 우수한 전기적 특성을 요구하는 대용량의 D램, 속도가 빠른 S램, 고속으로 동작하는 마이크로프로세서에 적용키 어려웠던데 반해 플립 칩은 이런단점을 모두 보완해 1천핀 이상의 입.출력단자를 갖는 반도체 칩에도 쉽게적용이 가능, 1기가급 이상의 D램 패키지로 적합다고 삼성전자는 설명했다.

또 이 기술을 적용한 제품은 현재 IBM과 모토롤러만이 상용화에 성공, 통신및 컴퓨터시스템.자동차용 전자기기.산업용 및 군수장비 등 고기능 고부가가치 제품에 채용되고 있는데 96년 반도체 전체시장의 3%정도인 50억달러에서오는 2000년에는 30% 수준인 1백10억달러로 연평균 12%의 고성장이 예상되고있다.

〈김경묵기자〉