한국도와, 천안 반도체장비공장 준공

한일합작 반도체장비 전문업체인 한국도와가 천안에 반도체장비조립공장을완공 본격가동에 들어갔다.

한국도와(대표 최재준)는 19일 김광호삼성전자 부회장、 판동화언일본도와사 장등 관련임직원 2백여명이 참석한 가운데 공장준공식을 가졌다.

한국도와가 이날 준공한 반도체장비공장은 국내외반도체장비업체들이 대거 진출한 천안제 2공단내 2천평의 대지에 연건평 1천8백평규모로 첨단생산설비 를 갖추고 있다.

한국도와는 이 공장에서 에폭시수지로 반도체 칩을 자동포장하는 반도체자동 수지봉합장치(Auto Molding System)와 리드프레임을 자동절단하고 성형하는 장비인 리드자동절단장치(Auto Trim/Form System)을 중점 생산할 계획이다.

한국도와는 올해 50대를 생산하고 이어 98년까지 3백60대까지 확대、 국내반 도체업계에 대한 공급은 물론 미국.일본 등지로 수출도 할 방침이다.

한국도와는 지난 93년 반도체장비의 조기국산화를 위해 삼성전자.일본도와.

한양기공등 3사가 공동으로 설립한 반도체장비업체로 삼성전자가 40%、 일 본도와가 45%、 한양기공이 10%의 지분을 각각 갖고 있다.

이번에 삼성전자와 합작으로 국내에서 반도체장비생산에 나서는 일본도와사 는 종업원 4백명에 매출 2억달러규모의 반도체제조장비 및 정밀금형전문메이커다. 한편 이번에 가동에 들어간 한국도와천안공장을 비롯한 국내 반도체장비생산 업체 및 생산장비의 급증추세에 힘입어 반도체장비국산화율은 올해 15%미만 에서 오는 97년에는 50%、 98년에는 80%까지 높아질 것으로 기대되고 있다. <이경동 기자>