칩부품 별들의 전쟁

<>-전자부품의 표면실장화가 가속되고 있는 가운데 삼성그룹과 럭키금성그룹 간에 칩부품전이 치열하게 전개되고 있어 업계의 관심이 고조.

후발업체인 삼성전기는 칩부품의 수요확대에 편승, MLCC(적층세라믹 컨덴서) 와 칩레지스터 생산량을 각각 연간 5억개까지 확대키로 잠정 결정, 이 부문에 대한 우위를 고수하는 데 전력투구하는 모습.

이에맞서 이 분야에 먼저 진출했던 럭키금성그룹도 칩부품사업의 재탈환을 위해 럭키의 MLCC 및 칩저항기사업을 금성알프스전자로 전격 이관, 기존의하이브리드IC 사업과 연계해 집중 육성하고 특히 장기적인 발전 토대 구축을 위해 세라믹 파우더와 알루미나기판 등 핵심소재의 국산화도 함께 추진해 나간다는 방침을 표명.

업계관계자들은칩부품을 둘러싼 신판 별들의 전쟁(?)에 대해 "이들 부품의 밝은 사업성을 간접 시사한 것"이라 설명하고 "이번에 대기업들이 소재와 부품의 국산화를 위해 발벗고 나선 것은 부품기술 자립에 새로운 전기를 마련해준다는 점에서 고무적인 일"이라고 촌평.