딥엑스가 '피지컬 AI' 시장 공략을 강화한다. 저전력과 비용 효율적인 신경망처리장치(NPU)를 앞세워 다수 공급 사례도 확보했다. 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 반도체 대안으로, AI 수요 시장 저변을 확대할 계획이다.
조재홍 딥엑스 상무는 29일 열린 전자신문 '테크서밋 2026'에서 '피지컬 AI 반도체 혁신과 글로벌 전략'을 주제로 발표에 나섰다. 조 상무는 대규모 데이터센터 구축에 수십조 원 비용과 긴 인프라 확보 시간이 소요되면서 폭증하는 AI 수요를 감당하기 어려워지고 있다고 지적했다.
1GW급 데이터센터 구축에 약 100조원의 비용이 발생하는 상황에서, 통신망에 연결되지 않은 온디바이스 단말에서 실시간 추론을 수행하는 '피지컬 AI'가 핵심 대안으로 급부상했다고 강조했다.
피지컬 AI는 클라우드 의존 없이 단말 자체에서 AI를 처리하여 실시간 응답성 확보, 데이터 유출 방지, 총소유비용(TCO) 절감이라는 강력한 장점을 제공한다.
딥엑스는 전력 소비 한계가 명확한 디바이스 환경을 겨냥, 5W급 저전력 NPU 기술을 확보했다. 조 상무는 CPU 단독 구동 대비 약 700배의 성능 향상을 확인했으며, 경쟁 NPU 및 GPU 대비 20~30도 이상 낮은 저발열 동작 환경을 구현했다고 밝혔다.
이러한 기술적 우위의 바탕에는 강력한 특허 자산이 존재한다. 딥엑스는 글로벌 빅테크 기업들과의 격차를 벌리기 위해 다수의 NPU 근본 특허를 출원하며 기술 진입장벽을 견고히 구축했다.
2018년 창업 후 7년여간 R&D에 몰두한 딥엑스는 1세대 비전 AI 반도체 'DX-M1' 양산에 성공했다. 삼성전자 5나노미터 공정에서 생산되는 DX-M1은 약 90%의 수율을 달성하며 수주 첫해 10개국 이상, 8개 산업군에서 77건 이상 구매주문(PO)을 확보했다. 현대자동차그룹 로보틱스랩, 중국 바이두 등이 딥엑스 AI 칩을 채택해 로보틱스 및 광학 서비스에 적용 중이다.
나아가 딥엑스는 삼성전자 2나노 공정 기반 2세대 AI 반도체를 개발 중이다. 내년 상반기 출시 예정인 2세대 칩은 5W 전력 소비 환경에서 1000억개(100B) 파라미터 규모 거대언어모델(LLM) 구동을 목표로 하며, 엔비디아 서버 대비 전력량과 가격을 10분의 1 수준으로 절감해 AI 추론 대중화를 이끌 계획이다.
딥엑스는 글로벌 시장 진출을 가속화하기 위해 글로벌 파트너십을 확장하고 있다. 글로벌 유통기업 에브넷(Avnet)과의 파트너십도 맺었다. 개발자 친화적 SW 환경 구축을 위해 'DX-뉴튼(DX-Newton)'을 제공, 소스코드 수정을 최소화하면서 자사 NPU에서 곧바로 구동하도록 지원한다.
이외에도 비전 AI 재단 울트라래틱스와의 업무협약(MOU), 7000만대 이상 보급된 싱글보드컴퓨터 라즈베리파이용 AI HAT 모듈 공동 개발, AWS와의 SW 인증 및 IoT 배포 플랫폼 협력을 통해 글로벌 개발자 생태계 저변을 지속 확대하고 있다.
딥엑스는 향후 손톱만 한 크기의 칩 하나로 페타플롭스(PetaFLOPS)급 추론 성능을 제공하는 차세대 칩렛 구조의 'DX-M3'를 선보일 예정이다.
조 상무는 “4개 대륙 20여개 현장에서 x86, Arm, Windows 등 이기종 호스트 시스템과 협력하는 NPU 활용 사례를 확보했다”며 “언제 어디서나 데이터 유출과 통신 걱정 없이 작동하는 피지컬 AI 시대를 딥엑스가 선도해 나갈 것”이라고 강조했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
