AIDC용 HBM 일등공신
“향후 3년 물량 솔드아웃”
SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클에 힘입어 분기 매출 100조원 시대를 열었다. 영업이익률은 80%에 달하며 매출과 영업이익 모두 6개 분기 연속 역대 최대 실적을 갈아치웠다.
SK하이닉스는 2026년 3분기 연결 기준 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원, 당기순이익 39조7756억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 전 분기 대비 매출은 32%, 영업이익은 38% 증가했다. 전년 동기와 비교하면 매출은 328%, 영업이익은 632% 급증했다. 영업이익률은 전 분기보다 약 3.33%포인트(P) 상승한 79.66%를 기록했다.
호실적의 일등 공신은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 데이터센터(AIDC)용 고부가 제품군이다. D램 부문에서는 6세대 HBM(HBM4) 출하가 본격화된 가운데 고용량 서버용 DDR5 판매가 급증하며 실적을 견인했다. 낸드플래시 부문 역시 321단 TLC 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매가 확대되며 수익성을 크게 끌어올렸다.
현금 창출력을 바탕으로 재무 건전성도 강화됐다. 3분기 말 기준 현금성 자산은 전 분기 대비 26조5000억원 늘어난 114조5000억원에 달했다. 같은 기간 차입금이 15조8000억원으로 2조8000억원 줄어들면서 순현금 규모는 98조7000억원으로 증가했다.
SK하이닉스는 올해 4분기부터 세대교체와 고부가 포트폴리오 전환에 더욱 속도를 낸다. 연말까지 청주 M15X 팹의 생산능력(CAPA)을 최대치로 끌어올려 HBM4 생산을 확대한다. 회사 측은 4분기에 HBM4가 출하량과 매출 모두에서 기존 주력인 5세대 HBM3E를 앞지르며 핵심 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 내다봤다.
일반 D램에서는 10나노급 6세대(1c) 공정 비중을 빠르게 늘리고, DDR5와 AI 서버용 저전력 D램 모듈인 LPDDR5 소캠(SOCAMM) 공급을 확대한다. 낸드는 4분기 국내 생산능력의 절반 이상을 321단 공정으로 전환하고, 중장기적으로 고대역폭플래시(HBF) 및 시스템 최적화 기술을 통해 AI 스토리지 시장을 주도한다는 구상이다.
특히 장기공급계약(LTA)을 통한 중장기 수요 가시성 확보가 눈에 띈다. SK하이닉스는 글로벌 대형 클라우드서비스제공사(CSP) 등 14개 주요 고객사와 LTA를 체결해 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상 물량을 이미 확보했다.
SK하이닉스는 이날 실적발표 설명회에서 “2029년까지 향후 3년간 회사의 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 사실상 모두 솔드아웃(완판)된 상황”이라고 전했다.
통상 5년인 계약 기간을 더 늘리는 방안도 일부 고객사와 선제적으로 논의 중이다. 합의된 가격 범위 내에서 시장 상황을 반영하는 계약 구조를 도입해 안정적 수익성과 시장 대응력을 동시에 갖췄다.
회사는 선단 공정 난도 상승과 신규 팹 구축 기간 장기화로 2030년까지 메모리 수요가 공급을 초과하는 현상이 지속될 것으로 진단했다. 이에 따라 내년 용인 반도체 클러스터 1기 팹을 본격 가동하는 등 국내외 인프라 투자를 올해보다 대폭 확대할 방침이다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
