SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM4) 생산 능력을 추가 확대한다.
엔비디아 최고경영자(CEO) 교체 등 인공지능(AI) 산업 불확실성이 커졌지만 핵심 인프라인 HBM 수요는 견고하다고 판단한 것으로 풀이된다. 회사는 HBM 패키징·테스트 중심으로 설비 투자를 단행, 내년 상반기 본격 가동할 계획이다.
15일 복수의 반도체 장비 업체 관계자에 따르면 SK하이닉스는 협력사와 HBM4 제조용 장비 구매 발주를 논의하고 있다. HBM 접합·절단·검사 등 주로 후공정 장비 업체와 구매 시기, 물량을 조율하는 것으로 파악됐다.
사안에 정통한 SK하이닉스 협력사 관계자는 “SK하이닉스가 HBM4 생산 설비 추가 투자를 추진하고 있다”며 “내년 상반기 장비 반입, 설치(셋업)를 목표로 일정을 서두르고 있다”고 전했다. 일부 장비는 1분기까지 납품을 요구하는 등 속도감 있는 설비 투자를 준비하는 것으로 알려졌다.
추가 생산 기지로는 청주 P&T6가 유력하다. 과거 M8로 불렸던 반도체 공장(팹)으로, SK하이닉스가 2025년 HBM 생산 기지로 낙점한 곳이다. 회사는 올해 초부터 이곳에 HBM 제조 라인을 꾸리고 있다. 이번 추가 증설 결정으로 예정보다 HBM4 생산을 확대할 계획이다.
또 다른 업계 관계자는 “P&T6 팹의 유휴공간을 최대한 활용해 HBM4 생산 능력을 키우려는 것”이라며 “팹 전체 가동(풀 가동) 시 웨이퍼 기준 월 2만장 이상 HBM을 더 만들 수 있다”고 말했다.
SK하이닉스 행보는 HBM4 수요에 본격 대응하려는 포석이다. 이른바 '젠슨 황 스캔들'로 엔비디아 리더십 위기가 AI 산업 불확실성을 초래할 것이란 우려도 있지만, AI 시장에서 반도체 수요는 여전히 견조하다는 게 업계 중론이다. 엔비디아가 AI 반도체 사업에 차질을 빚더라도 AMD·브로드컴 등 대안 수요가 강력하기 때문이다. HBM4는 현재 양산·공급 중인 최신 HBM으로 업계 수요에 대응하려면 추가 생산 능력이 필요한 것으로 전해진다.
SK하이닉스는 지난달 3분기 실적 설명회에서 “2029년까지 향후 3년간 회사의 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 사실상 모두 솔드아웃(완판)된 상황”이라고 밝힌 바 있다.
최근 엔비디아가 차세대 AI 반도체 칩 '베라 루빈'에 탑재할 HBM4 대역폭(속도) 목표치를 하향 조정한 것도 호재다. 상대적으로 구현이 쉬운 속도를 표준으로 설정, 제조사의 공정 부담이 완화됐기 때문이다. SK하이닉스가 생산 능력 확대를 결정하는 데 영향을 준 것으로 분석된다.
반도체 장비 업계는 기대감이 크다. SK하이닉스 구매 발주가 본격화하면 다수 업체의 수혜가 예상된다. 후공정 장비 업체 고위 임원은 “SK하이닉스가 대규모 발주를 준비해 업계 관심이 크다”며 “HBM 시장 성장에 따른 낙수효과가 본격적으로 이뤄질 것”이라고 기대했다.
이에 대해 SK하이닉스 관계자는 “당사 계획에 맞춰 장비 발주를 지속해왔다”며 “시장 확대에도 차질 없이 대응해 나갈 방침”이라고 설명했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
