고객사 10곳 계약 체결
협상 대상 다변화 눈길
3분기 영업익 107조원
“내년 HBM 물량도 완판”
삼성전자가 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 반도체 장기공급계약(LTA)을 체결한 데 이어 추가로 10곳과 계약 협상을 진행하고 있다.
장기적인 메모리 공급을 원하는 고객사가 늘고 있는 가운데 계약 대상도 다변화되고 있다. 기존 하이퍼스케일러와 서버 제조업체(OEM), 시스템온칩(SoC) 업체 등 인공지능(AI) 관련 고객 뿐만 아니라 모바일, 전장, 네트워크 분야로도 장기계약 수요가 확대되고 있다.
장기공급계약은 미래 수요를 얼마나 확보했는지 알 수 있는 지표로, 4분기는 물론 내년 상반기까지 삼성전자 메모리 고공 행진을 예고하는 대목이다.
삼성전자는 29일 연결 기준 3분기 매출 195조 3000억원, 영업이익 107조 4000억원을 기록했다고 밝혔다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대를 바탕으로 글로벌 빅테크 기업 최초로 분기 영업이익 100조원을 달성했다.
삼성전자는 반도체 사업에서만 106조5000억원 영업이익을 올리면서 분기 연속 최대 매출과 영업이익 기록을 동시에 경신했다.
전체 매출은 전년 동기 대비 127%, 영업이익은 783% 증가했다. 전 분기와 비교하면 각각 14%, 20% 늘었다. 영업이익률은 55.0%로, 전 분기보다 2.8%포인트(P) 상승했다.
반도체 사업을 담당하는 DS부문 매출은 전년 동기 대비 344% 증가한 147조1000억원, 영업이익은 99조5000억원 늘어난 106조5000억원을 기록했다. 영업이익률은 72%다. 메모리 사업부 매출이 140조7000억원으로 전년 동기 대비 427% 급증했다.
삼성전자 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 늘어 HBM 매출 60% 수준을 차지했다. HBM 점유율을 D램 점유율만큼 끌어올리겠다는 하반기 목표도 3분기에 달성했다.
삼성전자는 AI 인프라 투자가 지속 확대됨에 따라 수요가 공급을 상회하는 현상이 앞으로도 지속될 것으로 전망했다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 “2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준 가격으로 협상을 완료해 이미 솔드아웃된 상태”라고 말했다. 내년 HBM 물량을 모두 판매했다는 의미다.
김 부사장은 “2028년에도 타이트한 공급 상황이 지속될 것”이라며, 공급 부족 현상이 2028년까지 이어질 것으로 예상했다.
파운드리도 수요가 공급을 앞지르는 국면에 진입했다. 삼성전자는 내년 8나노 이하 공정 가동률이 100%를 넘을 것으로 예상했다. 올해 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 2배 이상 늘고, 내년 고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중은 50%를 웃돌 전망이다. 미국 테일러 공장은 클린룸 가동과 장비 반입을 시작했다.
반도체 호조에도 휴대폰과 가전은 사정이 다르다. 반도체 사업에 집중된 영업이익 구조는 삼성전자가 해결해야 할 과제다.
DX부문은 3분기 8000억원 영업손실로 2분기 연속 적자를 냈다. 폴더블 신제품 효과로 매출은 늘었지만 모바일 메모리 값 상승이 발목을 잡았다.
삼성전자는 내년에도 DX부문 원가 부담이 이어질 것으로 봤다. 모바일은 플래그십 중심으로 제품 구성을 변경하고, TV는 프리미엄 비중을 늘려 수익성을 방어할 계획이다.
삼성전자는 역대급 실적을 주주들과 공유하기 위해 3분기 주당 4601원, 총 30조 원을 현금배당하고 추가로 최대 75조 원을 주주환원에 사용하기로 했다. 구체적 방안은 내년 1월 말 이사회에서 확정한다.
김시소 기자 siso@etnews.com
