'첨단 반도체 패키징 기술'이 인공지능(AI) 인프라 구현의 핵심 기술로 급부상했습니다.
이제 반도체 경쟁력은 칩 하나로 결정되지 않습니다. 이종 반도체 간 결합, 고대역폭 연결, 열 관리, 기판 및 소재·부품·장비(소부장) 기술까지 아우르는 기술이 필요합니다. 패키징이 AI 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심이자 국가전략기술로 주목받는 이유입니다.
패키징 기술과 시장을 주도하는 국가가 글로벌 반도체 기술 전쟁에서 승리할 수 있다고 해도 과언이 아닙니다. 개별 기업의 힘만으로는 불가능한 일입니다. 산·학·연·관이 함께하는 전방위적이고 체계적인 노력과 실효성 있는 정책 지원이 필요합니다.
이에 한국마이크로전자패키징학회, 한국과학기술단체총연합회, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국PCB반도체패키징산업협회, 전자신문은 '반도체 패키징 발전 정책 포럼'을 결성했습니다. 대한민국 반도체 패키징 산업 발전을 위한 공론의 장을 마련하기 위해서입니다.
오는 9월 10일 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'을 통해 세계 반도체 패키징 기술과 시장 동향, 첨단 패키징 인력 양성 및 인프라 구축 방안, 소부장 공급망 경쟁력 강화를 위한 다양한 제안과 아이디어를 공유하고자 합니다. 관련 분야 전문가 네트워킹과 협력의 장이 될 것입니다. 많은 관심과 참여 부탁드립니다.
◆행사개요
○행사명 : 2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼
○일시 : 9월 10일(목) 13:00~17:00
○장소 : 과학기술컨벤션센터 지하 1층 대회의실2 (서울시 강남구 테헤란로7길 22)
○주최 : 한국마이크로전자패키징학회, 한국과학기술단체총연합회, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국PCB반도체패키징산업협회, 전자신문
○주관 : 한국마이크로전자패키징학회
○등록 : 한국마이크로전자패키징학회 홈페이지 사전 접수
권동준 기자 djkwon@etnews.com
