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[포토] HBM4/4E 확대모형

전자신문을 선호 매체로 추가

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2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객들이 HBM4/4E 확대모형을 보고 있다.


박지호기자 jihopress@etnews.com

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