세계 데이터센터 인프라 기업 생태계인 '오픈컴퓨트프로젝트(OCP)' 내에 공동패키징광학(CPO) 협력체가 공식 출범했다. 인공지능(AI) 인프라 확대에 대응, 전기 신호를 빛으로 전환하는 CPO 기술 저변이 본격 확대될 전망이다.
18일 업계에 따르면, OCP는 'AI 시스템을 위한 개방형 실리콘 포토닉스' 이니셔티브를 공식 출범했다. 미국 실리콘 포토닉스 기업인 라이트매터를 중심으로 셀레스티카·델·플렉스·폭스콘 인터커넥트 테크놀로지(FIT)·GUC·키사이트·하이브 솔루션·퀄컴·콴타 클라우드 등 19개 기업이 참여하는 CPO 연합체다.
CPO는 기존 구리선 기반으로 전기 신호로 주고받았던 반도체나 서버 시스템을 광 통신 체제로 전환하는 게 골자다. AI가 확산되면서 전통적 방식으로는 반도체·서버 성능 고도화 및 전력 효율성을 확보하기 어려운 만큼, 속도가 빠르고 전력 소모가 적은 빛을 활용한 기술이다.
이미 엔비디아를 포함한 AI 반도체 업계에서는 CPO 기술 내재화에 속도를 높이고 있다. 반도체 단에서 빛 신호로 연결하는 실리콘 포토닉스부터 시스템 전반을 아우르는 CPO까지 기술 생태계가 확장하고 있다.
이번에 출범한 이니셔티브는 CPO 구조와 사양을 개방형으로 개발하는 게 주목적이다. 올 초 'CPO 지원 AI 시스템을 위한 개방형 협력'이라는 백서를 내고, AI 인프라에서 상호 협력 기반 CPO를 구현하기 위해 프로젝트를 진행해왔다. 이번 이니셔티브 출범으로 본격적인 기술 개발 및 협력 체계를 견고히 할 것으로 관측된다.
특히 OCP 생태계와의 시너지가 주목된다. OCP는 2011년 메타 주도로 설립된 데이터센터 인프라 연합이다. Arm·IBM·인텔·구글·마이크로소프트(MS)·엔비디아·시스코 등 400개 이상 기업이 활동하고 있다. OCP 내 활동으로 CPO 기술 개발뿐만 아니라 적용까지 신속한 시장 대응 및 전환이 가능할 것으로 예상된다.
이니셔티브는 첫 번째 개방형 OCP 사양 제출을 포함한 공식 활동을 4분기에 진행할 계획이다.
닉 해리스 라이트매터 CEO는 “인터커넥트(연결)은 AI 인프라 성능의 기본이 됐다”며 “실리콘 포토닉스로의 전환은 혁신 AI 모델의 도약을 이끌어낼 것”이라고 말했다.
한편, 전자신문은 25일 서울 역삼동 포스코타워에서 '테크데이: AI, 빛으로 통(通)한다'를 주제로 실리콘 포토닉스·CPO 컨퍼런스를 개최한다. 실리콘 포토닉스와 CPO의 국내외 산업 생태계 주역들이 모여, 기술 트렌드와 시장 대응 전략을 논의한다.
차세대 반도체 패키지 기판 및 시장 및 기술 변화를 주제로 한 특별 강연으로 시작해 미국 코닝·오이솔루션·독일 머크·일본 레조낙·레이저쎌·레이저앱스·큐빅셀·포토니솔 등 CPO 소재·부품·장비(소부장) 산업계의 미래 AI 인프라 구축 행보를 파악할 기회다. 기업마다 차별화된 CPO 역량을 기반으로 어떻게 AI 시장에 대비하는지 통찰력을 제공한다.
테크데이 컨퍼런스에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(sek.co.kr/2026/t-day)에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
