빛으로 인공지능(AI) 인프라를 연결하려는 시도가 잇따른다. 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO) 기술이 대표적이다. 기존 구리 중심의 '전기' 신호 전달에서 '빛'으로 패러다임이 바뀌는 셈이다.
이는 반도체를 포함해 서버·데이터센터 등 AI 인프라 전반의 제조 방식이 전환될 수 있음을 시사한다. 기존 공정과는 차별화된 전략이 요구된다는 의미다. 실리콘 포토닉스와 CPO에 대응할 수 있는 소재·부품·장비(소부장) 혁신 기술과 전략이 필요한 시점이다.
글로벌 소재 강자이자 350년이 넘는 역사를 자랑하는 독일 과학기술 기업 머크도 AI 시대에 대응, 빛을 새로운 미래 먹거리로 낙점했다. 반도체·디스플레이 전자재료 사업을 담당하는 머크 일렉트로닉스 부문을 중심으로 신성장동력을 마련하려는 포석이다.
머크는 실리콘 포토닉스 소재 개발과 사업화를 추진해왔다. 올해 본격적으로 시장을 공략하기 위해 실리콘 포토닉스·CPO 관련 주요 고객사와 협력을 타진 중이다. 지금까지 축적한 머크 역량을 충분히 발휘해 빠르게 성장 궤도로 안착시킨다는 포부다.
머크는 실리콘 포토닉스·CPO 시장에서도 기존 반도체·디스플레이 소재 분야 경쟁 우위를 지속해 다질 계획이다. 특히 광 제어 분야는 디스플레이 소재 강자인 머크가 자신하는 분야이기도 하다. 액정표시장치(LCD)와 유기발광다이오드(OLED) 기반 빛 상호 작용 소재를 개발한 탄탄한 지식과 전문성을 적극 활용할 수 있기 때문이다.
고속 변조 등 AI 인프라 요구에 대응하는 동시에 서버 간 통신(레인) 속도를 높이고, 주요 실리콘 포토닉스·CPO 공정과 통합할 수 있도록 핵심 소재를 발굴·개발하는 게 머크 전략이다.
머크는 지난해 디스플레이 솔루션 사업부를 '옵트로닉스' 사업부로 개편한 바 있다. 반도체 산업 지원과 광 전자 기술까지 아우르는 미래 사업부로 발돋움하기 위해서다. 머크가 인수한 유니티SC(반도체 계측 및 검사) 사업도 옵트로닉스에 포함, 시너지를 극대화할 방침이다.
머크는 25일 전자신문 주최로 서울 포스코타워 역삼에서 개최되는 '테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 이 같은 실리콘 포토닉스·CPO 핵심 기술력과 사업 전략을 소개한다. 토마스 백룬드 통합포토닉스 총괄(Director Integrated Photonics)이 독일 본사에서 직접 실시간 영상 중계로 발표한다.
AI 인프라를 위한 차세대 소재 개발 방향과 머크의 역량을 집중 조명할 기회다. 머크가 한국에 공식적으로 실리콘 포토닉스 및 CPO 사업 전략을 알리는 첫 자리가 될 예정이다.
테크데이 컨퍼런스에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(sek.co.kr/2026/t-day)에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
