SK하이닉스가 샌디스크와 함께 낸드 플래시 메모리 기반 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다.
SK하이닉스는 4∼6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 규격을 제시했다고 4일 밝혔다.
HBF는 고대역폭메모리(HBM)보다 많은 데이터를 담으면서 솔리드스테이트드라이브(SSD)보다 빠르게 데이터를 처리하기 위해 개발된 새로운 메모리다. D램을 여러 층 쌓는 HBM처럼 낸드플래시를 수직으로 쌓아 용량과 데이터 전송 속도를 높인다. 인공지능(AI) 추론으로 데이터양이 쏟아지는 상황에서 메모리 병목을 줄일 차세대 기술로 꼽힌다.
이번 규격은 SK하이닉스가 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다.
용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 세 등급으로 나눠 초당 0.4테라바이트(TB)에서 3.0TB까지 지원하도록 했다.
HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식으로는 업계 표준인 UCIe를 채택했다. 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했다.
규격은 업계 전체가 활용할 수 있도록 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP를 통해 공개됐다.
HBF 컨소시엄에는 현재 구글과 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 참여하고 있다. SK하이닉스는 참여 기업을 늘려 기술 완성도와 시장 수용성을 높이고 HBF 생태계 구축에 속도를 낼 계획이다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품도 처음 공개한다. 내년 초에는 이를 적용한 고성능·고용량 기업용 SSD(eSSD) 양산에 착수할 예정이다.
김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장은 “AI 활용이 빠르게 확산하면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점”이라며 “HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다”고 말했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
