전력 손실 개선·냉각기술 고도화로 발열 문제 해결
델타 일렉트로닉스는 인공지능(AI) 확산에 따른 전력 수요 증가와 발열 문제에 대응하기 위해 메가와트(㎿)급 고밀도 AI 데이터센터를 위한 전력 및 냉각 통합 솔루션을 출시했다고 밝혔다.
AI 모듈형 데이터센터 솔루션은 주요 설비를 공장에서 사전 제작·조립·테스트한 뒤 현장에서 설치하는 방식으로 구축 및 운영 개시 시간을 기존 대비 최대 60% 단축할 수 있다. 에너지 효율을 개선해 고효율과 확장성을 동시에 확보했다.
800V 직류(DC) 인랙(In-Row) 전력 시스템과 3㎿급 리퀴드(액체) 투 리퀴드·(L2L) 냉각수 분배 장치(CDU)를 통합 적용해 고밀도 AI 서버 환경에서 발생하는 전력 손실과 발열 문제도 한꺼번에 해결할 수 있는 구조다. 하이퍼스케일 클라우드 및 엔터프라이즈 AI 데이터센터를 겨냥한 설계라는 점이 특징이다.
이 회사는 AI 데이터센터 전력 효율을 높이기 위한 핵심 기술로 고전압직류(HVDC) 기반 '그리드 투 칩(Grid-to-Chip)' 전력 공급 체계를 제시했다. 기존 교류(AC)-DC 기반 전력 구조가 AI 데이터센터의 고전력·고밀도 환경에서 한계에 도달하고 있다고 보고 전력 손실을 줄이고 효율을 높이는 HVDC 전환 필요성을 강조하고 있다. 800V DC 인랙 시스템으로 랙 내부에 전력 공급 및 배터리 백업 모듈을 직접 배치할 수 있도록 설계해 공간 효율성과 시스템 안정성을 강화했다.
AI 데이터센터 고밀도화에 대응해 냉각 기술도 고도화했다. 랙 단위부터 칩 단위까지 아우르는 통합 냉각 포트폴리오를 공개했다. 대표적으로 800V DC, 2.4㎿급 L2L 냉각수 분배 장치(CDU)는 25㎾급 HVDC 전동 펌프와 N+1 이중화 구조, 핫스왑 기능을 적용해 고신뢰성과 무중단 운영을 지원하도록 설계한 것이다.
델타 일렉트로닉스는 이 같은 시스템과 함께 공랭 시스템용 HVDC 팬 솔루션과 서버 칩 단위 냉각 기술도 선보였다. 특히 엔비디아 베라 루빈 NVL72용 콜드 플레이트와 미세 채널 기반 열 전달 구조를 적용해 고밀도 AI 반도체 환경에서 발열 문제 해결에 초점을 맞췄다.
최근 대만 타이베이에서 열린 글로벌 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스(COMPUTEX) 2026'에서 ㎿급 고밀도 AI 데이터센터를 위한 전력 및 냉각 통합 솔루션을 선보였다.
회사 관계자는 “AI 데이터센터를 구성하는 전력·냉각·운영 기술 전반을 제공하는 글로벌 인프라 솔루션 기업으로서의 입지를 강화하고 있다”고 말했다.
김한식 기자 hskim@etnews.com
