조선대학교(총장 김춘성)는 국가 첨단 전략산업인 반도체 분야에서 우수한 교육·연구 성과를 축적하며, 차세대 반도체 핵심 인재 양성의 요람으로 급부상하고 있다고 10일 밝혔다.
손윤철 반도체융합학과 교수(겸 용접·접합과학공학과)와 권민기 교수(겸 광기술공학과)를 중심으로 '지방대학활성화사업'과 '반도체첨단패키징 전문인력양성사업'을 성공적으로 수행하며 주목할 만한 성과를 거두고 있다.
손윤철·권민기 교수팀은 2023년부터 2024년까지 지방대학활성화사업으로 교내 반도체 특성화 기반을 구축하고, 지역 산업계와 연계한 실무 중심 교육 환경 조성에 힘써 왔다.
특히 첨단반도체소재·소자 패키징 융합전공 과정을 운영해 학부 단계부터 반도체 소재·소자·공정·패키징 분야 인재양성 기반을 확대해 왔으며, 이러한 성과를 바탕으로 종합평가 'A등급'을 달성했다.
조선대는 2024년 과학기술정보통신부 '반도체첨단패키징 전문인력양성사업'에 선정돼 첨단패키징 분야 석·박사급 전문인력 양성에 나서고 있다. 이 사업은 2024년부터 7년간 총 105억원을 투입한다. 조선대학교를 주관기관으로 전남대학교, 광주과학기술원(GIST), 인하대학교가 참여하고, 스태츠칩팩코리아를 비롯한 36개 첨단패키징 중견·중소기업이 참여하는 컨소시엄 형태로 운영하고 있다.
대학은 이러한 사업 추진 경험과 교육·연구 역량을 바탕으로, '대학원 반도체융합학과'를 신설해 고도화된 반도체 공정과 첨단패키징 기술에 특화된 융합형 고급 연구개발(R&D) 인력 양성을 추진하고 있다. 학부와 대학원, 산학협력 프로그램을 연계한 반도체 인재양성 체계를 한층 강화할 계획이다.
산·학·연 협력 기반이 집약된 조선대학교 '첨단산학캠퍼스'를 중심으로 수행할 예정이다. 광주 첨단지구에 위치한 첨단산학캠퍼스는 첨단 산업 단지, 국책연구소, 반도체 관련 기업들과 인접해 현장 밀착형 실무 교육과 공동연구를 추진하기에 적합한 입지와 산학협력 기반을 갖추고 있다는 평가다.
조선대는 첨단산학캠퍼스를 중심으로 반도체 패키징 교육·연구 기반을 확충하고, 실무형 교육과 연구개발, 기업 협력 프로그램을 연계해 산업 현장에서 요구하는 전문인력을 지속적으로 배출할 수 있는 인재양성 체계를 더욱 강화해 나갈 방침이다.
손윤철 반도체첨단패키징전문인력양성센터 전문센터장은 “지방대학활성화사업과 반도체첨단패키징 전문인력양성사업으로 축적한 교육·연구 역량이 대학원 반도체융합학과 신설로 이어졌다”며, “첨단산학캠퍼스를 대한민국 반도체 패키징 기술의 전진기지이자, 글로벌 경쟁력을 갖춘 핵심 인재 배출의 중심 거점으로 만들겠다”고 포부를 밝혔다.
이번 조선대학교의 반도체융합학과 신설과 첨단산학캠퍼스 중심의 연구·인력양성 프로젝트는 지역 반도체 생태계 활성화는 물론, 국가 반도체 산업의 초격차 경쟁력 유지에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대한다.
광주=김한식 기자 hskim@etnews.com
