엔비디아-코닝, 4.6조원 규모 AI 인프라용 광 연결 솔루션 협력

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올해 1월 열린 CES 2026에서 특별연설을 하는 젠슨 황 엔비디아 CEO. 라스베이거스=이동근기자 foto@etnews.com

엔비디아와 코닝이 차세대 인공지능(AI) 인프라 구축을 위해 첨단 광 연결 솔루션의 미국 내 제조를 대폭 확대하기 위해 협력한다.

코닝은 엔비디아와 6일(현지시간) 이같은 내용을 골자로 다년간의 상업 및 기술 파트너십을 발표했다.

코닝은 AI 공장 건설로 인한 수요 급증에 대응하기 위해 미국 내 광 연결 장치 제조 역량을 10배로 늘리고, 미국 내 광섬유 생산 능력을 50% 이상 확장할 예정이다. 노스캐롤라이나와 텍사스에 3개의 새로운 첨단 제조 시설을 건설하고 3000개 이상의 고임금 일자리를 창출하는 것이 골자다.

미국 CNBC에 따르면 엔비디아는 코닝에 최대 32억달러(약 4조6000억원)를 투자할 권리도 획득했다.

구체적으로 엔비디아는 코닝 주식 1500만주를 주당 180달러에 살 수 있는 신주인수권을 확보했다. 이 밖에 5억달러는 별도로 선불로 지급됐다.

코닝은 이 투자금을 활용해 제조 시설 증설에 나선다.

엔비디아와 코닝의 협력은 AI 데이터센터 효율을 끌어올리는 과정에서 기존 구리선 한계를 광연결로 대체하는 '공동 패키징 광학(CPO)' 기술 도입을 본격화하는 것으로 분석된다.

광섬유는 구리 선과 견줘 전송 속도가 훨씬 빠를 뿐만 아니라 전력 소모도 5∼20배 더 적어 AI 데이터센터 시대 전송 기술로 주목받고 있다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 “AI는 우리 시대 최대 규모 인프라 구축을 주도하고 있으며, 미국 제조업과 공급망을 재활성화할 수 있는 일생일대 기회”라며 “코닝과 함께 첨단 광학 기술로 컴퓨팅의 미래를 만들어가고 있으며, 지능이 빛의 속도로 움직이는 AI 인프라 기반을 구축하겠다”고 말했다.


김영호 기자 lloydmind@etnews.com

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