광 전송·처리 기술인 '포토닉스' 패키징 시장이 5년 뒤 3배 가까이 고속 성장을 할 것이란 전망이 나왔다.
시장조사업체 욜그룹은 포토닉스 패키징 제품 시장이 2025년 45억달러(약 6조6000억원)에서 2031년 144억달러(약 21조3000억원)로 확대될 것이라고 전망했다. 이 기간 동안 연평균 성장률은 21.4%에 달한다.
주목할 부분은 '공동패키징광학(CPO)' 성장세다. 반도체 칩 내외부 신호전달을 기존 전기 신호에서 빛으로 전환, 성능과 전력 효율을 극대화하는 기술이다. 인공지능(AI) 반도체에 적용될 차세대 기술로 주목받고 있다. 욜그룹은 CPO 내 광학 엔진 등 핵심 제품 시장이 지난해 1억달러에서 2031년 50억달러로 급성장할 것으로 내다봤다. 5년 후 시장 규모가 50배 커진다는 의미다.
규모 관점에서는 광 네트워크의 주요 제품인 착탈식 광 트랜시버 모듈이 가장 큰 시장으로 지목됐다. 전기 신호를 광 신호로 변환하거나 광 신호를 전기로 변환하는 장치다. 지난해 44억달러에서 2031년 80억달러로 확대될 것으로 예상된다.
욜그룹은 “AI 때문에 컴퓨팅 성능과 데이터 전송량의 전례 없는 증가세를 보이고 있다”며 “CPO 등 혁신 솔루션은 첨단 패키징을 통해 광학 엔진이 스위치 반도체나 그래픽처리장치(GPU)에 더 가깝게 통합되면서 보다 높은 대역폭과 개선된 에너지 효율을 구현한다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
