비에이치가 스마트폰과 태블릿, 노트북 등 정보기술(IT) 분야 인쇄회로기판(PCB) 사업 역량을 활용해 로보틱스, 전장으로 진출한다.
비에이치는 베트남 생산기지에 IT 기기용 PCB 양산 인프라를 구축하고 북미 글로벌 고객사 태블릿·노트북용 PCB 양산을 위한 램프업을 진행하고 있다. 상반기 중 본격 양산에 돌입할 예정이다.
비에이치가 생산하는 IT용 유기발광다이오드(OLED) PCB는 기존 주력인 스마트폰용 연성인쇄회로기판(FPCB)와 달리 경성인쇄회로기판 기반 고밀도집적기판(HDI)이다. 새로운 분야로 사업을 확장하는 만큼 관련 기술력도 확보하고 있다.
차세대 기술로 기존 대비 두께를 약 25% 줄인 슬림 고밀도 PCB를 개발해 고사양 IT 기기에 양산 적용을 준비 중이다. 다양한 제품 사양 개발과 복수 모델 동시 승인을 진행하고, 초기 품질 안정화와 수율 관리 체계를 구축하고 있다.
비에이치는 IT 사업을 통해 확보한 기술과 양산 인프라를 활용해 로보틱스, 전장 분야 고밀도 PCB로 사업 영역 확장도 추진할 계획이다. 비에이치 그룹 자회사들을 통해 보유한 글로벌 네트워크도 적극 활용한다는 구상이다.
우선 비에이치EVS가 진출한 로봇 충전기 사업 분야는 글로벌 업체들과 협업 네트워크를 구축, 생산 및 서비스용 로봇 PCB 사업 확대를 모색한다.
비에이치EVS는 CES 2026에서 '수직 충전 스테이션'을 공개했다. 이는 올 상반기 글로벌 로봇업체 대상으로 공급될 예정이다. '수평 충전 스테이션'도 개발을 완료하고 공급을 준비 중이다.
아울러 차량 통신 모듈인 텔레마틱제어장치(TCU)용 PCB 분야로도 진출할 계획이다. 비에이치 그룹 전장사업 부문이 글로벌 완성차 OEM에 공급하는 차량용 모바일 무선충전기(WMDC) 품질 레퍼런스를 바탕으로 전장용 PCB 적용 범위를 늘린다는 것이다.
회사 관계자는 “지속 성장하는 인공지능(AI) 시장과 로보틱스 산업에서 향후 요구될 핵심 기술 확보가 순차적으로 진행되고 있다”며 “로봇과 전장, AI 서버 등 차세대 인프라 분야에서 요구되는 고신뢰성·고다층 PCB 대응 역량을 단계적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
