어플라이드 머티어리얼즈가 SK하이닉스와 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM)의 개발 가속화를 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 11일 발표했다. 차세대 메모리를 위한 장기 반도체 연구개발(R&D) 과제를 공동 해결하기 위해 포괄적인 기술 개발 계약을 체결했다.
초기 공동 혁신 프로그램은 신소재 탐색, 복합 공정 통합 방식, HBM급 첨단 패키징 구현에 초점을 맞추며, 이를 통해 미래 메모리 아키텍처의 성능과 양산성을 동시에 향상시키는 것을 목표로 한다. 디바이스 수준의 혁신과 이종 집적(Heterogeneous integration)을 연계하며 3D 첨단 패키징 분야의 새로운 과제에 대응할 계획이다.
이번 협력에 따라 양사 엔지니어들은 미국 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에서 직접 협업한다. 재료 혁신과 공정 통합, 3D 첨단 패키징 전반에서 혁신을 추진한다. 올해 가동을 앞둔 EPIC 센터에 SK하이닉스는 창립 파트너로 합류한다.
게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장은 “어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스는 재료공학 혁신을 통해 첨단 메모리 칩의 에너지 효율 성능을 개선해 온 오랜 협력의 역사를 공유하고 있다”며 “SK하이닉스를 EPIC 센터의 창립 파트너로 맞이하게 되어 기쁘며, AI 시대를 위한 차세대 D램과 HBM 기술의 상용화를 앞당기는 의미 있는 혁신을 함께 만들어가길 기대한다”고 말했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)은 “AI 발전의 가장 큰 과제는 메모리 속도와 프로세서 성능 간 격차가 점점 벌어지고 있다는 점”이라며 “새로운 EPIC 센터에서 어플라이드 머티어리얼즈와의 협력을 통해 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 구현할 혁신 로드맵을 제시할 수 있기를 기대한다”고 덧붙였다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
