TAIYO YUDEN은 1005 사이즈에서 정전 용량 22μF를 구현한 기판 내장 대응형 적층 세라믹 커패시터(MLCC)를 출시했다고 밝혔다.
AI 서버 등 고도의 정보 처리 기기는 전력 소모가 많은 IC가 탑재돼 있어 전원 회로에는 대전류 대응과 고밀도 실장이 가능한 소형·대용량 MLCC가 필수적이다. 회로상의 로스나 노이즈를 줄이기 위해 전원 회로를 IC 근방에 배치하는 것이 중요하다. 기존 전원회로는 IC 주위에 배치되어 있었지만, 기판의 뒤쪽이나 IC 직하에 내장하는 등 보다 가까이에 배치하는 기술개발이 이뤄지고 있다. 특히 기판 내장 대응의 MLCC에는 도선과의 접속 때문에, 고정도 외부전극의 MLCC가 필요하다.
이에 TAIYO YUDEN은 외부 전극 형성 기술 등을 고도화하고 기판 내장에 대응하는 1005 사이즈, 22 μF의 MLCC를 상품화했다. 신제품은 AI 서버를 비롯한 고성능 정보기기에 IC 전원 라인 디커플링 용도로 개발됐다.
기판 내장 부품은 회로와의 접속 특성상 외부 전극의 평탄성 등에 있어 정밀도가 요구된다. 이에 TAIYO YUDEN은 외부 전극 형성 기술 등 핵심 요소 기술을 고도화해 1005 사이즈로 22μF 구현에 성공했다. 해당 제품은 지난 8월부터 일본 군마현 사와군 타마무라 공장에서 양산을 시작했다.
TAIYO YUDEN 관계자는 “향후에도 MLCC 제품 개발을 통해 대용량화 등 기술 진보를 이어갈 것”이라고 말했다.
임민지 기자 minzi56@etnews.com
