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[포토] 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전

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한국PCB&반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최한 '제22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전'이 3일 인천광역시 연수구 송도컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 CPU, AP 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.


김민수기자 mskim@etnews.com

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