마이크론이 차세대 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 '소캠'(SOCAMM) 양산에 돌입했다. 삼성전자와 SK하이닉스보다 빠른 생산으로, 마이크론이 엔비디아가 주도하는 AI 특화 메모리 모듈 시장을 선점할 수 있을지 주목된다.
마이크론은 18일(현지시간) “엔비디아와 협력해 저전력 D램(LPDDR5X) 메모리 솔루션인 소캠을 개발했다”며 “전력 효율성과 데이터 처리 속도를 높여 AI 처리에 적합한 소캠을 대량생산하고 있다”고 밝혔다.
소캠은 엔비디아가 표준화를 추진하고 있는 메모리 모듈이다. 저전력 D램을 활용해 범용 D램이 탑재되는 기존 모듈보다 전력 소모량이 적다. 신호 전달 경로를 의미하는 입출력(I/O) 단자가 늘어나 데이터 처리 속도가 빨라지고, 탈부착이 가능한 모듈이어서 칩 교체가 용이하다는 장점도 있다.
이 때문에 소캠은 AI 반도체 구현에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)와 신규 인터페이스인 컴퓨익스프레스링크(CXL) 등을 이을 차세대 제품으로 관심이 높아지고 있다.
마이크론은 소캠의 구체적인 성능에 대해 “동일한 용량의 레지스터가 있는 메모리(RDIMM) 대비 대역폭이 2.5배 넓고, 크기는 3분의 1 수준으로 작다”며 “전력도 RDIMM의 3분의 1만 소모해 AI 모델 학습에 적합하다”고 소개했다.
마이크론은 양산을 시작한 소캠 공급처는 공개하지 않았지만, 엔비디아가 유력하다는 분석이다. 소캠은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 확정하는 표준 규격 반도체와 달리 엔비디아가 독자적인 표준화를 시도하고 있는 제품이기 때문이다.
삼성전자와 SK하이닉스도 소캠을 상용화하기 위해 엔비디아와 논의하고 있는 것으로 알려졌지만, 아직 생산 단계는 아니다. 마이크론이 경쟁 구도에서 유리한 고지를 점한 것으로 풀이된다.
차세대 메모리 시장에서 마이크론의 기술력이 위협적이라는 평가다. 마이크론은 이날 HBM3E 12단을 공개, 이 제품이 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰에 최적화됐다고 밝히기도 했다. 마이크론은 HBM3E 8단을 엔비디아에 납품하고 있는데, 12단은 성능이 개선된 제품이다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
