전자신문사는 오는 8월 27일부터 8월 29일까지 수원컨벤션센터에서 반도체 패키징 전문 전시회 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2025: ASPS)'을 수원컨벤션센터, 제이엑스포와 공동으로 개최합니다.
최근 AI 시대 도래와 함께 데이터 폭증을 처리할 수 있는 반도체 수요가 급증하고 있습니다. 이에 따라 칩렛, 하이브리드 본딩 등 핵심 기술을 포함한 반도체 패키징 기술의 발전이 더욱 중요해지고 있습니다.
최첨단 기술의 선제 도입은 글로벌 시장에서의 경쟁력을 확보하는 데 중요한 요소가 될 것입니다. 이러한 배경 속에서 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드와 응용 장비, 재료, 기술 솔루션 등을 선보이는 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'이 개최됩니다.
차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)에서는 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재 및 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 기술 등을 선보입니다. 특히, 올해부터는 글라스 기판, 설계소프트웨어, 기타 웨이퍼 가공 소재 및 부품, 장비 등 최신 산업 트렌드를 반영한 품목도 추가합니다.
주요 글로벌 반도체 기업의 C레벨 네트워크 플랫폼인 '글로벌 반도체 경영진 서밋(ISES) 코리아 2025'가 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)과 동시 개최로 반도체 산업의 신기술과 미래에 대해 논의합니다.
이번 행사를 통해 글로벌 반도체 패키징 시장의 트렌드와 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 살펴보고, 국내외 바이어들과 비즈니스 매칭으로 새로운 기회를 모색하고자 합니다. 관련 기업과 기관의 많은 참여 바랍니다.
◆ 행사 개요
○ 행사명 : 2025 차세대 반도체 패키징 산업전
(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2025)
○ 일 시 : 2025.8.27(수) ~ 8.29(금), (3일간)
○ 장 소 : 수원컨벤션센터
○ 주 최 : 경기도, 수원시
○ 주 관 : 수원컨벤션센터, 제이엑스포, 전자신문사
○ 전시 품목 :
- 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비
- 반도체 패키징 소재 및 부품
- 반도체 패키징 기술 솔루션 및 설계소프트웨어(EDA)
- 반도체 글라스 기판
- 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 외
○ 동시 개최행사 : 반도체 패키징 트렌드 포럼, 글로벌 반도체 경영진 서밋(ISES) 코리아 2025,
참가업체 기술 세미나 등
○ 홈페이지 : 차세대 반도체 패키징 산업전 (https://www.semipkgshow.com/)
○ 행사 문의 :
운영사무국 T_02-6285-9131 semipkgshow@jexpo.or.kr
전자신문사 T_02-2168-9333 sekmaster@etnews.com
정동수 기자 dschung@etnews.com
