3D프린팅연구조합이 19일 경기도 성남시 판교 스타타트업캠퍼스에서 '2024 넥스트 일렉트로닉스 3D 프린팅 세미나'를 개최한다.
세미나는 반도체와 센서 제조 분야에서 마이크로·나노급 3D 프린팅 활용 방안을 논의하고 관련 기업과 연구소의 산학협력 네트워크를 강화하기 위해 마련됐다.
최원봉 노스텍사스대 교수는 '3D 프린팅 구조 센서 및 배터리'를 주제로 센서 제조에 있어 최첨단 3D 프린팅 방법을 소개하고 3D 프린팅 센서와 배터리의 성능 향상 메커니즘에 대해 논의한다.
리고베르토 아드빈큘라 테네시대 교수는 '고성능 폴리머 및 고급 제조 : 인공지능(AI)·머신러닝(ML) 중심 워크플로 및 최적화'를 주제로 발표한다.
자이브솔루션즈에서는 '마이크로·나노급 해상도 3D 프린팅 기술을 활용한 반도체 패키징 연구사례'를 소개한다.
3D프린팅연구조합 관계자는 “이번 세미나를 통해 인터커넥트, MMIC, 커패시터, 3차원 PCB, 칩렛 본딩 기술 등 반도체 산업 역량을 강화하고 센서 제조 분야에 3D 프린팅 활용 방법을 모색할 수 있을 것”이라고 말했다.
정현정 기자 iam@etnews.com
