반도체 생태계 주역이 총출동, 첨단 산업 경쟁력을 강화하고 협력을 도모할 기회가 마련됐다.
한국반도체산업협회는 23일부터 25일까지 사흘간 코엑스 C&D1홀에서 '반도체 대전(SEDEX) 2024'를 개최한다. 올해 26회째를 맞이한 행사는 '인공지능(AI) 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'을 테마로 잡았다. 반도체 제조사, 설계, 소재·부품·장비(소부장) 등 280개사가 700부스 규모로 참여한다.
먼저 삼성전자는 AI 시대를 주도할 메모리와 스토리지 솔루션을 공개한다. 아이소셀 플래그십 이미지센서, 반도체 위탁생산(파운드리) AI 턴키 솔루션 등 최첨단 기술을 선보이며 종합반도체기업으로서의 위상을 공고히할 예정이다. SK하이닉스도 세계 최고 수준 AI 메모리와 기술을 선보인다. 또 AI 비전을 실현시킬 SK하이닉스 용인 반도체 클러스트의 미래를 소개하는 별도 공간도 마련한다.
원익IPS·피에스케이·엑시콘·주성엔지니어링 등 국내 대표 장비기업도 대거 참여한다. 첨단 반도체 소재를 공급하는 동진쎄미켐과 에프에스티, 핵심 소재 기업 미코와 KSM 등 다양한 반도체 생태계 플레이어의 기술·사업 동향을 파악할 수 있다.
AI 반도체와 시스템반도체 분야 국내 기업도 만날 수 있다. LX세미콘을 비롯, 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스, 반도체 설계자산(IP) 기업 칩스앤미디어, 저전력·고효율 신경망처리장치(NPU)와 차세대 고성능 메모리 반도체용 IP를 개발하는 오픈엣지테크놀로지가 참가한다. 산업통상자원부 '글로벌스타팹리스기업'으로 선정된 에이디테크놀러지·사피엔반도체·솔리드뷰도 자사 기술력을 소개한다.
반도체 산업 기술 동향을 파악하고 통찰력을 얻을 수 있는 다채로운 강연·세미나도 마련됐다. 24일 이강욱 SK하이닉스 부사장(패키지개발담당)이 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'이라는 주제로 기조강연한다. 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표도 '반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화' 라는 주제로 발표한다.
반도체 시장 및 기술, 주요국 반도체 정책을 살펴보는 '반도체 시장 전망 세미나(23일)'도 준비됐다. 23일·24일 양일간 대한전자공학회가 최신 반도체 설계 및 파운드리 기술 동향부터 메모리·패키징 기술을 논의하는 '반도체 산학연 교류 워크샵'도 연다. △반도체 환경안전 정책 세미나 △한-캐나다 반도체 이노베이션 포럼 △반도체 첨단패키징 R&D 국제 컨퍼런스도 함께 개최된다.
24일부터 25일까지는 열리는 채용 박람회에는 국내 반도체 관련 기업 20여개사가 참여한다. 현직자가 취업 준비생 250여명을 대상으로 채용 및 직무 정보를 공유할 예정이다. 중소·중견기업 신입 채용을 위해 현장 채용 면접도 진행될 예정이다.
올해로 19회째를 맞이하는 '반도체 장학증서 수여식 행사'는 24일 준비됐다. 삼성전자·SK하이닉스 등 대기업과 국내 중소·중견 기업이 참여, 반도체 관련 이공계 학생 19명에게 장학금(인당 1000만원)을 지원할 예정이다.
SEDEX 인사이트 존에서는 이천시·안성시·광주광역시·충북도청 등 지자체가 참여, 인재 아카데미와 기업 투자 설명회도 연다.
김정회 한국반도체산업협회 부회장은 “AI부터 최첨단 패키지, 메모리 신기술 등 반도체 산업 전반의 최신 트렌드와 기술 발전을 한눈에 볼 수 있는 기회를 제공할 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
